[实用新型]一种取放料装置有效
| 申请号: | 202123091803.7 | 申请日: | 2021-12-09 |
| 公开(公告)号: | CN216311744U | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
| 发明(设计)人: | 何选民;刘利波;黄杰;任志鹏;阮登森 | 申请(专利权)人: | 深圳市标谱半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;B25J19/06 |
| 代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 张延薇 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安区航城街道三围社区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 取放料 装置 | ||
1.一种取放料装置,其特征在于:包括驱动单元(1)、传动单元(2)、防护单元(3)和取放单元(4),所述防护单元(3)通过所述传动单元(2)与所述驱动单元(1)传动连接,所述取放单元(4)通过所述防护单元(3)与所述传动单元(2)弹性连接,所述传动单元(2)的传送方向与所述取放单元(4)的输出端的移动方向相同。
2.根据权利要求1所述的取放料装置,其特征在于:所述防护单元(3)包括第一连接结构(31)、第一弹性结构(32)和第二连接结构(33),所述第一连接结构(31)与所述传动单元(2)的输出端连接,所述第二连接结构(33)通过所述第一弹性结构(32)与所述第一连接结构(31)连接,所述取放单元(4)与所述第二连接结构(33)连接。
3.根据权利要求2所述的取放料装置,其特征在于:所述取放料装置还包括导向单元(5),所述第一连接结构(31)与所述导向单元(5)连接,所述导向单元(5)用于对所述第一连接结构(31)的运动进行导向。
4.根据权利要求3所述的取放料装置,其特征在于:所述导向单元(5)包括导轨(51)和滑块(52),所述第一连接结构(31)通过所述滑块(52)与所述导轨(51)滑动连接。
5.根据权利要求4所述的取放料装置,其特征在于:所述第一连接结构(31)包括第一部分(311)和第二部分(312),所述第一部分(311)和所述第二部分(312)连接成L型结构,所述第一部分(311)与所述传动单元(2)连接,所述第二部分(312)与所述滑块(52)连接。
6.根据权利要求5所述的取放料装置,其特征在于:所述取放料装置还包括机架(6)和第二弹性结构(7),所述驱动单元(1)和所述导轨(51)均设置于所述机架(6),所述取放单元(4)与所述机架(6)滑动连接,所述第二部分(312)通过所述第二弹性结构(7)与所述机架(6)连接。
7.根据权利要求6所述的取放料装置,其特征在于:所述机架(6)设置有导向孔(61)和限位孔(62),所述第二连接结构(33)穿过所述导向孔(61)并滑动装配于所述导向孔(61),所述取放单元(4)通过直线轴承连接于所述限位孔(62)。
8.根据权利要求7所述的取放料装置,其特征在于:所述取放单元(4)包括连接杆(41)、连接板(42)和取放机构(43),所述取放机构(43)通过所述连接板(42)与所述连接杆(41)连接,所述连接杆(41)穿过限位孔(62)并与所述第二连接结构(33)连接。
9.根据权利要求1所述的取放料装置,其特征在于:所述驱动单元(1)输出端的延伸方向垂直于所述传动单元(2)的传送方向。
10.根据权利要求1至9任一项所述的取放料装置,其特征在于:所述取放料装置还包括传感单元(8)和控制单元,所述传感单元(8)与所述防护单元(3)对应设置,所述传感单元(8)用于探测所述防护单元(3)的位置,所述控制单元用于根据所述传感单元(8)探测到的信息控制所述驱动单元(1)的工作。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





