[实用新型]一种散热结构及具有其的照明灯具

权利要求书

1.一种散热结构，用于将光源模组(3)所产生的热量传导至壳体(1)，包括：

壳体(1)；

散热座(2)，设置在所述壳体(1)内并且与所述壳体(1)直接导热接触；其特征在于，

所述散热座(2)包括与光源模组(3)直接导热接触的基体(21)、设置在所述基体(21)外周侧并且与所述壳体(1)内壁直接导热接触的外圈环体(22)，所述基体(21)与所述外圈环体(22)之间连接有多个连接体(23)，多个所述连接体(23)沿周向均匀间隔布置，相邻两个连接体(23)之间形成镂空部(24)，各个所述连接体(23)自所述基体(21)的外边沿朝向所述外圈环体(22)一侧逐渐变窄。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述散热座(2)在上下方向上的高度为10-20㎜。

3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于：所述散热座(2)在上下方向上的高度为15㎜。

4.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述散热座(2)与所述壳体(1)之间为间隙配合、过盈配合、卡扣连接、焊接或一体形成。

5.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述散热座(2)为铝材一体形成。

6.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述散热座(2)的形状为圆形，所述基体(21)的形状为与所述散热座(2)同轴心的圆形，所述外圈环体(22)的形状为与所述散热座(2)同轴心的圆环形，所述连接体(23)的形状为倒梯形。

7.根据权利要求6所述的散热结构，其特征在于：所述基体(21)、所述连接体(23)以及所述外圈环体(22)三者在上下方向上基本等高度。

8.根据权利要求6所述的散热结构，其特征在于：所述基体(21)的半径为所述散热座(2)半径的0.5-0.55倍。

9.根据权利要求6所述的散热结构，其特征在于：所述连接体(23)在径向方向上的长度为所述散热座(2)半径的0.05-0.33倍。

10.根据权利要求6所述的散热结构，其特征在于：所述连接体(23)的最大宽度为4.5㎜-6㎜，最小宽度为3㎜-4㎜。

11.根据权利要求6所述的散热结构，其特征在于：所述外圈环体(22)在径向方向上的厚度为所述散热座(2)半径的0.12-0.33倍。

12.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述连接体(23)自所述基体(21)的外边沿朝向所述外圈环体(22)一侧沿径向直线延伸。

13.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述连接体(23)自所述基体(21)的外边沿朝向所述外圈环体(22)一侧弯曲成圆弧形。

14.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述连接体(23)的个数为十二个。

15.一种具有权利要求1至14中任一项所述散热结构的照明灯具，其特征在于，包括：

光源模组(3)，安装在所述基体(21)上并且与所述基体(21)直接导热接触；

光处理元件(4)，设置在所述壳体(1)内并且与所述光源模组(3)相配合，以处理所述光源模组(3)发出的光线。

16.根据权利要求15所述的散热结构，其特征在于：所述照明灯具为轨道灯、筒灯、吸顶灯或射灯。

17.根据权利要求15所述的散热结构，其特征在于：所述光源模组(3)为COB光源。