[实用新型]一种芯片引脚的纠偏装置有效
| 申请号: | 202122735033.9 | 申请日: | 2021-11-09 |
| 公开(公告)号: | CN216354082U | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
| 发明(设计)人: | 周毅锋 | 申请(专利权)人: | 苏州工业园区恒越自动化科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司: | 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 | 代理人: | 高远 |
| 地址: | 215123 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 引脚 纠偏 装置 | ||
本实用新型公开了一种芯片引脚的纠偏装置,包括测试台、限位槽和定位组件、锁定组件,所述测试台上等距设置有限位槽,并且测试台的两侧对称设置有凸形滑槽,凸形滑槽中活动设置有凸形滑块,所述凸形滑块固定设置在连接杆的一端,所述连接杆对称固定设置在固定体的两端,所述固定体中活动设置有活动杆,通过设置的活动杆、挤压斜槽、传动条和压板之间的联动作用,能够快速芯片进行位置定位工作,操作简单、使用方便,并且通过设置的锁定组件,能够提高其定位工作的稳定性,保证其生产加工质量,提高工作经济效益。
技术领域
本实用新型涉及芯片加工技术领域,具体为一种芯片引脚的纠偏装置。
背景技术
芯片在生产完成后会有部分芯片引脚出现弯角的情况,一般将这些芯片引脚通过人工进行修正,而芯片的体积一般较小,通过人工修正十分浪费时间和成本,而且人工修正一次性仅能对一个芯片进行修正,大大降低了芯片的修正效率。
目前现已授权公告号为CN209830118U的中国专利文件公开了一种芯片引脚的校正装置,其通过调节杆、弹簧、硅胶垫、压杆对芯片进行固定,但是在进行定位工作时,其是逐个进行,过于繁琐,不能满足实际生产需求,对于工作经济效益具有一定影响。
为此,本实用新型提出一种芯片引脚的纠偏装置用于解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片引脚的纠偏装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片引脚的纠偏装置,包括测试台、限位槽和定位组件、锁定组件,所述测试台上等距设置有限位槽,并且测试台的两侧对称设置有凸形滑槽,凸形滑槽中活动设置有凸形滑块,所述凸形滑块固定设置在连接杆的一端,所述连接杆对称固定设置在固定体的两端,所述固定体中活动设置有活动杆,所述活动杆的一侧一体成型设置有凸块,另一侧等距连接设置有定位组件,凸块的一侧一体成型设置有第一复位弹簧,第一复位弹簧另一端固定设置在固定体中,所述活动杆通过设置的锁定组件进行锁定。
优选的,所述凸形滑块与凸形滑槽设置位置相对应、设置组数相同。
优选的,所述定位组件包含有挤压斜槽、传动条、压板、辅助凸块,所述挤压斜槽等距设置在活动杆的一侧,所述传动条等距活动设置在固定体中,传动条的一端活动设置在挤压斜槽中,另一端延伸至固定体的外侧壁,并且端部固定设置有压板,所述压板的底端面一体成型等距设置有辅助凸块,所述传动条的一侧一体成型设置有凸片,凸片上一体成型设置有第二复位弹簧,第二复位弹簧另一端固定设置在固定体中。
优选的,所述挤压斜槽与传动条设置位置相对应、设置组数相同,并且传动条活动设置在挤压斜槽中的端部设置为弧形面。
优选的,所述锁定组件包含有定位卡槽、圆形固定块、定位卡片、斜块、内螺纹锁紧环、挤压凸块,所述定位卡槽等距设置在活动杆上,所述圆形固定块固定设置在固定体的一端,并且设置在活动杆的边侧位置,圆形固定块中活动设置有定位卡片,所述定位卡片的一端固定设置有斜块,所述斜块活动设置在活动槽中,并且斜块在与定位卡片相连接端一体成型对称设置有第三复位弹簧,第三复位弹簧另一端固定设置在活动槽中,所述内螺纹锁紧环螺纹连接设置在圆形固定块上,并且内螺纹锁紧环内侧壁一体成型设置有挤压凸块,所述挤压凸块活动设置在活动槽中。
优选的,所述定位卡片与定位卡槽设置位置相对应、设置组数相同,两者相适配卡接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型主要是对案例CN209830118U进行改进和优化,通过设置的活动杆、挤压斜槽、传动条和压板之间的联动作用,能够快速芯片进行位置定位工作,操作简单、使用方便,并且通过设置的锁定组件,能够提高其定位工作的稳定性,保证其生产加工质量,提高工作经济效益。
附图说明
图1为本实用新型结构连接前侧示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





