[实用新型]湿度传感器封装结构及湿度传感器

说明书

本实用新型提供了一种湿度传感器封装结构及湿度传感器，包括：湿度芯片和塑封料；所述湿度芯片包括衬底、湿敏层以及垫片层；所述衬底一侧连接所述湿敏层一侧，所述湿敏层另一侧连接所述垫片层；所述湿敏层设置湿敏隔断区域，所述垫片层允许设置垫片隔断区域；所述衬底、所述湿敏层以及所述垫片层通过所述塑封料塑封，所述垫片层上侧中间部分未设置所述塑封料并通过所述垫片隔断区域隔断。本装置提供一种湿度传感器的封装结构，可以有效地避免DFN封装过程中，顶针施压和拔出过程对湿敏层的破坏，以及塑封料对湿度传感器区域的沾污，提高了产品的良率和可靠性。

技术领域

本实用新型涉及封装结构领域，具体地，涉及湿度传感器封装结构及湿度传感器。

背景技术

湿度传感器广泛应用在室内温湿度监控，智能家居，白色家电，安防，农业等诸多领域，发挥了巨大作用。湿度传感器的实现原理有电阻式，电容式，质量称量式，干湿球式等。由于电容式湿度传感器易于CMOS工艺兼容，线性度好，湿度量程宽(0-100％RH)等优势，因此温湿度传感器芯片多采用电容式原理。

湿度传感器芯片由于工作时需要与外界环境接触，因此对于湿度传感器芯片的封装通常都需要有开孔设计。目前，市场上主流的封装形式有金属盖LGA封装、开窗DFN封装等。而又由于白电领域，安防领域对于可靠性的要求，LGA封装通常在热循环，HAST考核等性能上很难与DFN封装媲美，因此DFN封装是该领域芯片公司通常采用的封装形式。

然而，遗憾的是，开窗DFN封装时，由于需要顶针压着湿敏传感器区域，避免塑封料封住湿敏传感器。但是由于顶针的压力作用，不可避免的会出现湿敏区域表面沾污、破坏以及塑封料溢流等不良，造成芯片的良率降低，以及可靠性失效。即希望提出一种湿度传感器封装结构，可以有效地解决上述问题。

专利文献CN110836912A涉及湿度传感器技术领域，且公开了一种湿度传感器封装结构，包括传感器本体和固定安装于传感器本体顶端的湿敏探头，所述传感器本体的上部设有封装罩，所述封装罩的内壁一侧固定安装有投光器，在所述封装罩的内壁另一侧固定安装有受光器，所述投光器与受光器以封装罩的中轴线呈对称布置。

专利文献CN203118935U公开一种整流芯片的DFN封装结构，包括整流芯片、包覆于整流芯片四周的环氧树脂层，还包括导电基盘、导电焊盘，所述导电基盘由散热区和基盘引脚区组成，此基盘引脚区由若干个相间排列的负极引脚组成，此负极引脚一端与散热区端面电连接，所述散热区位于整流芯片正下方且与整流芯片下表面之间通过软焊料层电连接；所述导电焊盘位于整流芯片另一侧，导电焊盘包括焊接区和至少两个引脚，焊接区与引脚的连接处具有一折弯部，从而使得焊接区高于引脚；若干根金属线跨接于所述整流芯片的正极与导电焊盘的焊接区之间。

现有专利中均未能解决由于顶针的压力作用造成的湿敏区域表面沾污、破坏以及塑封料溢流等不良的问题。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷，本实用新型的目的是提供一种湿度传感器封装结构及湿度传感器。

根据本实用新型提供的一种湿度传感器封装结构，包括：湿度芯片和塑封料；

所述湿度芯片包括衬底、湿敏层以及垫片层；

所述衬底一侧连接所述湿敏层一侧，所述湿敏层另一侧连接所述垫片层；

所述湿敏层设置湿敏隔断区域，所述垫片层允许设置垫片隔断区域；

所述衬底、所述湿敏层以及所述垫片层通过所述塑封料塑封，所述垫片层上侧中间部分未设置所述塑封料并通过所述垫片隔断区域隔断。

优选地，所述湿敏层还包括：湿敏介质；

所述湿敏隔断区域内侧设置所述湿敏介质。

优选地，所述垫片层还包括：垫片环；

所述垫片隔断区域内侧设置所述垫片环。