[实用新型]一种料片溢胶及粉尘吸取装置有效
| 申请号: | 202122431308.X | 申请日: | 2021-10-09 |
| 公开(公告)号: | CN215965266U | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
| 发明(设计)人: | 许红健 | 申请(专利权)人: | 富金森(南通)科技有限公司 |
| 主分类号: | B08B5/04 | 分类号: | B08B5/04;B08B13/00 |
| 代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 宫建华 |
| 地址: | 226000 江苏省南通市崇*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 料片溢胶 粉尘 吸取 装置 | ||
本实用新型公开了一种料片溢胶及粉尘吸取装置,包括框架,框架用于放置料片,框架的上、下方分别设置有一吸取机构,每一吸取机构包括一安装在机架上方或下方的歧管座连接板,歧管座连接板设置有吸尘口,歧管座连接板的上方设置有一个或多个连接管座,一个或多个连接管座上分别设置有一粉尘回收器,连接管座上设置有与粉尘回收器连通的进尘通道;粉尘回收器的另一端设置有一回收连接管,回收连接管连接粉尘收集箱,粉尘回收器上连接有第一气管接头,第一气管接头连接外部气源。本实用新型在框架上下方分别设置有粉尘回收器对设置在框架上的料片进行上、下方同时去除溢胶或粉尘,从而起到减少料片溢胶及粉尘造成的残次品。
技术领域
本实用新型属于半导体技术领域,具体涉及一种料片溢胶及粉尘吸取装置。
背景技术
在半导体生产过程中,吸取框架及塑封体上可能会有灰尘、料片溢胶等杂质,这些料片溢胶或粉尘等异物会影响半导体的质量,为此,是否去除料片溢胶及粉尘是关系半导体芯片生产的关键因素。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种料片溢胶及粉尘吸取装置,以解决背景技术中所提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型的实施例提供一种料片溢胶及粉尘吸取装置,包括框架,所述框架用于放置料片,其特征在于,所述框架的上、下方分别设置有一吸取机构,每一所述吸取机构包括一安装在机架上方或下方的歧管座连接板,所述歧管座连接板设置有吸尘口,所述歧管座连接板的上方设置有一个或多个连接管座,一个或多个所述连接管座上分别设置有一粉尘回收器,所述连接管座上设置有与粉尘回收器连通的进尘通道;所述粉尘回收器的另一端设置有一回收连接管,所述回收连接管连接粉尘收集箱,所述粉尘回收器上连接有第一气管接头,所述第一气管接头连接外部气源。
进一步的,所述歧管座连接板的一侧还设置有一吹气歧管块,所述吹气歧管块上设置有出气口,所述吹气歧管块通过第二气管接头连接外部气源;所述吹气歧管块上设置有一气体通道,所述气体通道连接出气口和第二气管接头。
优选的,所述吹气歧管块通过螺栓固定在歧管座连接板的一侧且所述出气口朝向框架方向。
进一步的,上、下方的两所述歧管座连接板之间通过支柱支撑,两所述歧管座连接板分别设置在框架的上、下方并通过螺栓锁定。
进一步的,若干所述出气口处设置有一出气气嘴,所述出气气嘴的口径小于出气口的口径。
进一步的,所述回收连接管设置有第一气阀;所述出气口处设置有第二气阀。
本实用新型的上述技术方案的有益效果如下:本实用新型通过吸取机构,能够对框架及放置在框架上的粉尘或溢胶进行吸取,在外部气源从第一气管接头进入粉尘回收器,粉尘回收器在外部气源的作用下,将粉尘从歧管座连接板的吸尘口及进尘通道进入粉尘回收器,粉尘回收器中粉尘经回收连接管进入粉尘收集箱,框架上、下方分别设置有粉尘回收器,实现对设置在框架上的料片进行上、下方同时去除溢胶或粉尘,从而起到减少料片溢胶及粉尘造成的残次品。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的吸取装置的部分工作图。
附图标记说明:1、框架;2、歧管座连接板;3、吸尘口;4、连接管座;5、粉尘回收器;6、回收连接管;7、第一气管接头;8、吹气歧管块;9、出气口;10、第二气管接头;11、支柱;12、料片。
具体实施方式
为使本实用新型要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
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