[实用新型]应用于CSP封装的防翘起烘烤治具有效
| 申请号： | 202122359543.0 | 申请日： | 2021-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN216025999U | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 付金姣;施兴旺 | 申请（专利权）人： | 深圳市新四季信息技术有限公司 |
| 主分类号： | B05D3/02 | 分类号： | B05D3/02;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 黄勇;任志龙 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 应用于 csp 封装 翘起 烘烤 | ||
1.应用于CSP封装的防翘起烘烤治具，其特征在于：包括底板(1)和压板(2)，所述底板(1)与所述压板(2)配合对柔性电路板进行压合, 所述压板(2)包括缓冲层(22)和两个导热层(21)，所述缓冲层(22)连接在两个所述导热层(21)之间。
2.根据权利要求1所述的应用于CSP封装的防翘起烘烤治具，其特征在于：所述缓冲层(22)和所述导热层(21)粘接。
3.根据权利要求2所述的应用于CSP封装的防翘起烘烤治具，其特征在于：所述压板(2)设有两个及以上，能够对两个及以上的FBC板进行压合。
4.根据权利要求1所述的应用于CSP封装的防翘起烘烤治具，其特征在于：所述底板(1)的长度及宽度大于所述压板(2)的长度和宽度，所述压板(2)的长度和宽度大于FPC板(100)的长度和宽度。
5.根据权利要求1所述的应用于CSP封装的防翘起烘烤治具，其特征在于：所述底板(1)设置有安装架(11)，所述安装架(11)包括支撑部(111)与承载部(110)，所述支撑部(111)对称设置在底板(1)上，所述承载部(110)连接于对称的支撑部(111)之间，所述承载部(110)上设有压紧器(3)，所述压紧器(3)用于压合FPC板(100)和压板(2)。
6.根据权利要求5所述的应用于CSP封装的防翘起烘烤治具，其特征在于：所述安装架(11)对称设置，且至少设置有一对。
7.根据权利要求5所述的应用于CSP封装的防翘起烘烤治具，其特征在于：所述承载部(110)与所述支撑部(111)的连接处设有倒角。
8.根据权利要求5所述的应用于CSP封装的防翘起烘烤治具，其特征在于：所述压紧器(3)的把手上套设有防烫套 (300) 。
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