[实用新型]恒温振荡保存箱

说明书

本申请涉及医疗器械技术领域，公开一种恒温振荡保存箱，包括箱体；半导体温度调节装置，设置于箱体，包括相对的第一面和第二面，第一面朝向箱体内；振动装置，设置于箱体，包括承托存储物的承托部，和，与承托部连接并向承托部施加振动的振动部；温度传感器，设置于箱体内；微控制器，与半导体温度调节装置、振动装置和温度传感器分别电连接，被配置为控制振动装置运行或停止，和，接收温度传感器检测的箱体内的温度并控制半导体温度调节装置的第一面制冷或制热或断电，使箱体内的温度处于预设的温度范围内。通过控制振动装置和半导体温度调节装置的运行，实现恒温振荡保存，半导体温度调节装置体积小，从而实现小型化的恒温振荡存储。

技术领域

本申请涉及医疗器械技术领域，例如涉及一种恒温振荡保存箱。

背景技术

目前，血小板在常温下无法长时间保存，适宜的保存温度为22±2℃，并且血小板静止放置容易凝聚导致坏死，因此需要将血小板袋放置在专门的恒温振荡保存箱内。

现有的恒温振荡保存箱，其恒温功能是通过暖风机和冷风机调节温度实现的，这种恒温控制系统会占用较大的空间，通常只能被用于大型保存箱。对于小型保存箱，目前还没有合适的恒温振荡存储解决方案。

实用新型内容

为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。

本公开实施例提供一种恒温振荡保存箱，以在实现小型化的同时提供恒温振荡存储。

在一些实施例中，恒温振荡保存箱包括：箱体；半导体温度调节装置，设置于箱体，包括相对的第一面和第二面，第一面朝向箱体内；振动装置，设置于箱体，包括承托存储物的承托部，和，与承托部连接并向承托部施加振动的振动部；温度传感器，设置于箱体内；微控制器，与半导体温度调节装置、振动装置和温度传感器分别电连接。

可选地，还包括第一散热器，设置在半导体温度调节装置的第一面，将半导体温度调节装置的第一面产生的冷量或热量吸收并扩散到箱体内。

可选地，第一散热器包括：第一基板；第一散热片，设置于第一基板朝向箱体的一面；导热体，一端连接在第一基板的另一面，另一端设置在半导体温度调节装置的第一面。

可选地，导热体的横截面积沿第一基板向半导体温度调节装置的第一面的方向逐渐减小。

可选地，第一散热片垂直设置在第一基板的表面。

可选地，还包括第一风机，设置在箱体内，将第一散热器吸收的冷量或热量传递到箱体内。

可选地，还包括第二散热器，设置在半导体温度调节装置的第二面，将半导体温度调节装置的第二面产生的热量或冷量吸收并扩散到箱体外。

可选地，第二散热器包括：第二基板，一面设置在半导体温度调节装置的第二面；第二散热片，设置在第二基板的另一面。

可选地，第二散热片垂直设置在第二基板的表面。

可选地，还包括第二风机，设置在箱体外，将第二散热器吸收的热量或冷量传递到箱体外。

本公开实施例提供的恒温振荡保存箱，可以实现以下技术效果：

通过控制振动装置和半导体温度调节装置的第一面的运行，既可以对恒温振荡保存箱内的存储物进行振荡保存，又能使恒温振荡保存箱内的温度处于预设的温度范围内，实现恒温保存，并且半导体温度调节装置的体积小，从而在实现小型化的同时提供恒温振荡存储。

以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。

附图说明