[实用新型]一种预防足后跟压力性损伤的保护装置有效

专利信息
申请号: 202122098966.1 申请日: 2021-08-31
公开(公告)号: CN215535368U 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 韩美香 申请(专利权)人: 绍兴第二医院医共体总院(绍兴第二医院)
主分类号: A61F5/00 分类号: A61F5/00
代理公司: 北京众允专利代理有限公司 11803 代理人: 沈小青
地址: 312000 浙江省绍兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 预防 后跟 压力 损伤 保护装置
【说明书】:

实用新型涉及医疗用具技术领域,公开了一种预防足后跟压力性损伤的保护装置,包括用于包裹在跟骨上的包裹罩,包裹罩包括位于足后跟外壁处且呈U字形的第一部分、位于脚掌外壁处的第二部分,第一部分的一端处设置有第一连接带,第一部分远离第一连接带的一端处设置有第二连接带,第一连接带的外壁上设置有魔术贴子贴,魔术贴子贴呈延伸方向与第一连接带延伸方向平行的长条形,第二连接带的端部设置有弹力带,弹力带远离第二连接带的端部设置有用于粘结在魔术贴子贴上的魔术贴母贴,第一部分的内壁上设置有长条形的硅胶垫,第一部分的两侧内壁上均设置有弹力限位带,弹力限位带供硅胶垫端部穿过且将硅胶垫抵紧在第一部分内壁上。

技术领域

本实用新型涉及医疗用具技术领域,特别涉及一种预防足后跟压力性损伤的保护装置。

背景技术

针对长期卧床躯体移动障碍的病人,由于病人的双脚长期依靠在床面上,此时足后跟的位置就会长期受压,足够跟对应脚部的跟骨,最终就可能导致足后跟皮肤的压力性损伤。

目前,医护人员通常会在足后跟包裹海绵,但是包裹的海绵并不稳定,容易松开、脱落。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种预防足后跟压力性损伤的保护装置,能够有效的对长期受压的足后跟进行保护。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种预防足后跟压力性损伤的保护装置,包括用于包裹在跟骨上的包裹罩,所述包裹罩包括位于足后跟外壁处且呈U字形的第一部分、位于脚掌外壁处的第二部分,所述第一部分的一端处设置有第一连接带,所述第一部分远离第一连接带的一端处设置有第二连接带,所述第一连接带的外壁上设置有魔术贴子贴,所述魔术贴子贴呈延伸方向与第一连接带延伸方向平行的长条形,所述第二连接带的端部设置有弹力带,所述弹力带远离第二连接带的端部设置有用于粘结在魔术贴子贴上的魔术贴母贴,所述第一部分的内壁上设置有长条形的硅胶垫,所述第一部分的两侧内壁上均设置有两端连接在第一部分内壁上的弹力限位带,所述弹力限位带供硅胶垫端部穿过且将硅胶垫抵紧在第一部分内壁上。

本实用新型的进一步设置为:所述第二部分内壁上设置有抗菌面料层。

本实用新型的进一步设置为:所述第一部分的中部位置处一体设置有朝向足后跟上部延伸的贴紧部。

本实用新型的进一步设置为:所述第一部分的中部位置处开设有延伸至贴紧部一侧的调节裂口,所述调节裂口内设置有弹力调节布。

综上所述,本实用新型具有以下有益效果:

1.利用包裹罩包裹在病人脚部的跟骨上,包裹罩上呈U字形的第一部分即可包围在足后跟的外壁上,而第二部分即可贴合在脚掌外壁处,随后利用第一连接带和第二连接带绑在脚背处,同时利用魔术贴母贴粘结在魔术贴子贴上,第一连接带与第二连接带即可实现稳定的连接,此时包裹罩即可稳定的包裹在病人的跟骨上;其中利用第一部分内壁上设置的长条形的硅胶垫,由于硅胶垫比较柔软且亲肤,故而可以对足后跟的压力起到有效的缓冲作用,最终即可实现有效的对长期受压的足后跟进行保护;

其中硅胶垫的端部穿过第一部分内壁上的弹力限位带,且通过弹力限位带将硅胶垫抵紧在第一部分的内壁上,此时即可实现硅胶垫在第一部分内的可拆卸连接,最终即可有利于硅胶垫的快速更换;

同时利用魔术贴子贴呈延伸方向与第一连接带延伸方向平行的长条形,且第二连接带与魔术贴母贴之间设置有弹力带,此时通过弹力带的弹性形变,即可将魔术贴母贴粘结在魔术贴子贴上的不同位置处,从而使得包裹罩可以适配不同厚度的脚掌;

2.利用第二部分内壁上设置的抗菌面料层,抗菌面料层即可抑制包裹罩内部滋生的细菌,从而有利于包裹罩内形成无菌环境;

3.利用第一部分的中部位置处一体设置的贴紧部,由于贴紧部朝向足后跟上部延伸,故而有利于第一部分紧紧贴合在足后跟上,有利于包裹罩对跟骨的稳定包裹;

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