[实用新型]高导热多层金属基填铜板有效
| 申请号： | 202122093294.5 | 申请日： | 2021-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN215551546U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 陈世杰;唐晓荣;宋小凡 | 申请（专利权）人： | 江苏迪飞达电子有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B15/14;B32B17/02;B32B9/00;B32B9/04;B32B33/00;B32B3/30;B32B3/24;B32B7/12;B32B7/08 |
| 代理公司： | 北京中创博腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11636 | 代理人： | 梁海波 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市相城区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 多层 金属 铜板 | ||
1.高导热多层金属基填铜板，包括导电层(1)、绝缘层(2)、金属基层(3)、多组加固组件、高导热层(4)和导热防护层(5)，其特征在于，多组所述加固组件均设置于高导热层(4)和金属基层(3)之间；
所述加固组件包括第一加固块(8)和第二加固块(10)，所述第一加固块(8)设置于金属基层(3)的底部，所述第二加固块(10)设置于高导热层(4)的顶部，所述第一加固块(8)和第二加固块(10)之间固定连接有连接柱(9)。
2.根据权利要求1所述的高导热多层金属基填铜板，其特征在于，所述高导热层(4)固定设置于金属基层(3)的底端，且所述高导热层(4)设置为多层导热胶膜。
3.根据权利要求1所述的高导热多层金属基填铜板，其特征在于，所述金属基层(3)的底部开设有开槽(7)，所述第一加固块(8)固定连接于开槽(7)的内腔，多组所述加固组件呈等间隔设置。
4.根据权利要求1所述的高导热多层金属基填铜板，其特征在于，所述绝缘层(2)固定连接于金属基层(3)的顶端，所述绝缘层(2)包括玻璃纤维布和粘接层。
5.根据权利要求4所述的高导热多层金属基填铜板，其特征在于，所述导电层(1)固定连接于绝缘层(2)的顶端，且所述导电层(1)设置为铜箔层，所述金属基层(3)设置为铝板。
6.根据权利要求1所述的高导热多层金属基填铜板，其特征在于，所述导热防护层(5)固定连接于高导热层(4)的底端，且所述导热防护层(5)的中部开设有多个散热孔(6)。
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