[实用新型]一种光模块

说明书

本申请提供的光模块包括电路板与光发射次模块，电路板上设有信号处理芯片、安装孔与高频信号过孔，高频信号线的一端与信号处理芯片连接、另一端穿过高频信号过孔布设于电路板背面；光发射次模块包括发射底座与激光器，发射底座一端的安装面与安装孔对应设置，激光器设在发射底座与安装孔对应的安装面上，通过安装孔位于电路板的背侧，并与布设于电路板背面的高频信号线连接。本申请将激光器通过电路板上的安装孔置于电路板的背侧，高频信号线的一端与电路板正面的信号处理芯片连接、另一端穿过高频信号过孔布设于电路板背面，实现了光发射次模块中激光器与电路板的高频信号连接，保证了光模块的高频性能。

技术领域

本申请涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。

随着通信速率的提高，对光模块的速率要求也越来越高，尤其是近年来，800G光模块逐渐推向市场。为实现800G单模块的传输速率，需要在QSFP-DD或OSFP的封装中集成8路光发射器和8路光接收器，在如此狭小的空间中实现所需要的功能，无论是高频性能、光学性能、散热特性、结构复杂性、可生产性等等都是极大的挑战。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种光模块，以提高光模块中光发射次模块与电路板之间的高频信号传输速率，保证光模块的高频性能。

本申请提供的一种光模块，包括：

电路板，其上设置有信号处理芯片、安装孔与高频信号过孔，所述信号处理芯片位于所述电路板正面，高频信号线的一端与所述信号处理芯片连接，所述高频信号线的另一端穿过所述高频信号过孔布设于所述电路板背面；

光发射次模块，与所述电路板电连接，用于发射光信号；

其中，所述光发射次模块包括：

发射底座，其一端的安装面与所述安装孔对应设置；

激光器，设置在所述发射底座与所述安装孔对应的安装面上，通过所述安装孔位于所述电路板的背侧，与布设于所述电路板背面的所述高频信号线连接。

本申请实施例提供的光模块包括电路板与光发射次模块，电路板上设置有信号处理芯片、安装孔与高频信号过孔，信号处理芯片位于电路板的正面，高频信号线的一端与信号处理芯片连接、另一端穿过高频信号过孔布设于电路板背面；光发射次模块与电路板电连接，用于发射光信号；该光发射次模块包括发射底座与激光器，发射底座一端的安装面与安装孔对应设置，发射底座另一端的安装面与电路板正面之间存在空腔，以安装光发射次模块的相关光器件；激光器设置在发射底座与安装孔对应的安装面上，通过安装孔位于电路板的背侧，与布设于电路板背面的高频信号线连接，用于接收高频信号线传输的高频信号，以将该高频信号调制于激光器产生的光束中，以发射信号光。本申请提供的光模块将光发射次模块的激光器通过电路板上的安装孔置于电路板的背侧，可有效减小光发射次模块上下方向的尺寸，有利于光模块的小型化发展，并且连接电路板上信号处理芯片的高频信号线穿过高频信号过孔由电路板的正面传到电路板的反面，可以实现光发射次模块中激光器与电路板的高频信号连接，以保证光模块的高频性能。

附图说明

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络单元结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图；

图4为本申请实施例提供的一种光模块分解结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种光模块中电路板、光发射次模块、光接收次模块与光纤适配器的装配示意图一；