[实用新型]一种能够代替人工作业系统的集成电路塑封压模制程机械手有效
| 申请号: | 202122046596.7 | 申请日: | 2021-08-27 |
| 公开(公告)号: | CN215578491U | 公开(公告)日: | 2022-01-18 |
| 发明(设计)人: | 高景坡;劳春燕;高涵 | 申请(专利权)人: | 山东省阳信泰锐电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/56 |
| 代理公司: | 济南鼎信专利商标代理事务所(普通合伙) 37245 | 代理人: | 林胜琦 |
| 地址: | 256600 山东省滨州市*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 能够 代替 人工 作业 系统 集成电路 塑封 压模制程 机械手 | ||
本实用新型公开了一种能够代替人工作业系统的集成电路塑封压模制程机械手,包括第一电动升降杆,所述第一电动升降杆的顶部固定连接有第一电动轴承,所述第一电动轴承的顶部固定连接有固定块,所述固定块的顶部固定连接有第一支撑杆,所述第一支撑杆通过第一转轴转动连接有第二支撑杆,所述第二支撑杆通过第二转轴转动连接有吊杆,所述吊杆的底部设置有第二电动升降杆,所述第二电动升降杆的底部固定连接有第二电动轴承,所述第二电动轴承固定连接有板块;本实用新型,增加了第一电动轴承和电动伸缩杆使得机械手可以在底座的四周范围内对物件的加工制造和转移。
技术领域
本实用新型涉及机械领域,尤其涉及一种能够代替人工作业系统的集成电路塑封压模制程机械手。
背景技术
集成电路(英语:integrated circuit,缩写作 IC),或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。
机械手一般应用于工业生产中,并通过机械手组装功能件,以实现功能件在不同场景下的使用,在现有技术中,机械手上设有在竖直方向上伸缩的伸缩部,该伸缩部沿竖直方向移动,并带动功能件在竖直方向上使用,导致机械手的移动方向单一。
发明内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种能够代替人工作业系统的集成电路塑封压模制程机械手。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种能够代替人工作业系统的集成电路塑封压模制程机械手,包括第一电动升降杆,其特征在于:所述第一电动升降杆的顶部固定连接有第一电动轴承,所述第一电动轴承的顶部固定连接有固定块,所述固定块的顶部固定连接有第一支撑杆,所述第一支撑杆通过第一转轴转动连接有第二支撑杆,所述第二支撑杆远离第一转轴的一端通过第二转轴转动连接有吊杆,所述吊杆的底部设置有第二电动升降杆,所述第二电动升降杆的底部固定连接有第二电动轴承,所述第二电动轴承固定连接有板块,所述板块的下部表面开设有滑轨,所述滑轨的内部滑动连接有手爪;
所述第二支撑杆通过第三转轴转动连接有电动伸缩杆,所述第一支撑杆通过第四转轴转动连接电动伸缩杆远离第三转轴的一端。
所述第一支撑杆远离固定块的一端固定连接有第一固定轮,所述第一固定轮的前后开设有贯穿口。
所述吊杆的底部固定连接有连接板,所述连接板的下表面固定连接有壳体。
所述第一电动升降杆的底部固定连接有底座,所述底座的上表面固定连接有壳体。
所述第二支撑杆的底部固定连接有第二固定轮,所述第二固定轮的前后开设有贯穿口。
所述第一支撑杆的侧壁固定连接有第三固定轮,所述第三固定轮的前后开设有贯穿口。
所述滑轨的内部滑动连接有电动滑块,所述电动滑块的底部固定连接有手爪。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述第一电动轴承的内轴固定连接第一电动升降杆,外轴固定连接固定块。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述壳体的顶部与固定块的底部物缝隙贴合。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述第一支撑杆与固定块的上表面和侧壁固定连接。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述电动伸缩杆的两端分别转动连接在第一支撑杆和第二支撑杆。
作为上述技术方案的进一步描述:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





