[实用新型]一种光引擎并行烧录系统

说明书

本申请提供的光引擎并行烧录系统包括探针自动压合装置、程序烧写装置、微码烧录装置，光引擎为拼板状态的光引擎，探针自动压合装置可以实现探针与光引擎电连接，程序烧写装置包括继电器信号切换板和烧写器，二者电连接，烧写器与上位机电连接，相应探针均与继电器信号切换板电连接，通过将继电器信号切换板的信号切换为相应的光引擎信号，可以实现该路光引擎程序烧写，依次切换完成光引擎程序烧写；微码烧录装置包括通信板，光引擎对应的探针均电连接至通信板，通信板与上位机电连接，进而实现对各路光引擎微码烧录；本申请中各路光引擎微码烧录并行处理，且微码烧录和程序烧写并行处理，提高烧写效率。

技术领域

本申请涉及光通信领域，尤其涉及一种光引擎并行烧录系统。

背景技术

在光通信行业，光模块需要进行电路板上设置的MCU的程序烧写以及DSP芯片的微码烧录，常规操作是：在生产时多个电路板处于拼板状态，拼板状态指的是多个电路板拼接在一个整板上，需将拼板状态下的多个电路板一一分板操作之后得到多个独立的电路板单板，然后使用对应的烧写板对各个电路板单板进行分别烧写，在烧写工序中通常将电路板描述成光引擎，则多个电路板即多路光引擎。

对多路光引擎进行烧录的过程包括：将各路光引擎分板操作后得到独立的每路光引擎，第一路光引擎程序烧写完成后，开始第一路光引擎的微码烧录，第一路光引擎微码烧录完成后，开始第二路光引擎的程序烧写，在第二路光引擎程序烧写完成后，开始第二路光引擎的微码烧录，依次完成其他各路的程序烧写和微码烧录。

可以看出，上述对多路光引擎进行烧录的过程中当前路光引擎依次完成程序烧写和微码烧录后方可进行下一路光引擎的程序烧写和微码烧录，这种烧写机制影响烧写效率。

实用新型内容

本申请提供一种光引擎并行烧录系统，通过整体烧录工装及硬件电路搭配设计可以实现在拼板状态下多个光引擎并行程序烧写及微码烧录，进而提高烧写效率。

本申请提供的光引擎并行烧录系统，包括：

探针自动压合装置，包括上探针压合装置、下探针压合装置、气动装置，所述上探针压合装置上设有多组上探针，所述下探针压合装置上设有多组下探针，用于使所述多组上探针与所述多路光引擎的上表面相接触，同时使所述多组下探针与所述多路光引擎的下表面相接触；

多路光引擎承载装置，设置于所述下探针压合装置的表面，用于承载拼板状态下的多路光引擎；

多路程序烧写装置，包括继电器信号切换板和烧写器，所述多组上探针均与所述继电器信号切换板电连接，所述继电器信号切换板与所述烧写器电连接，通过将所述继电器信号切换板切换为不同路光引擎对应的信号实现多路光引擎的程序烧写；

多路微码烧录装置，包括多个通信板，所述多组下探针中的各组下探针与相对应的所述通信板电连接进而实现多路光引擎的微码烧录。

有益效果：本申请提供的光引擎并行烧录系统包括探针自动压合装置、光引擎承载装置、程序烧写装置、微码烧录装置，探针自动压合装置包括上探针压合装置、下探针压合装置、气动装置，上探针压合装置中包括上探针，下探针压合装置包括下探针，在气动装置的作用下探针自动压合装置可做下压运动，此时上探针压合装置同样做下压运动直至上探针裸露与光引擎的上表面相接触，下探针压合装置同样做下压运动直至下探针裸露与光引擎的下表面相接触，这样光引擎处于上探针和下探针之间，相应探针与相应光引擎实现了电连接，且本申请中还包括光引擎承载装置，用于承载拼板状态下的光引擎，即本申请中的光引擎为拼板状态下的光引擎。

上述过程可以实现多组上探针中的每组上探针与对应的多路光引擎的各路光引擎实现电连接，每组下探针中的每组下探针与对应的多路光引擎的各路光引擎实现电连接；即实现探针与光引擎产品的电连接。