[实用新型]软封封头和软封机构及软封装置

权利要求书

1.一种软封封头，以驱动下的滚动形式封装电芯(4)，其特征在于，该软封封头包括圆柱形的主体(101)和硅胶层(102)，其中，

所述主体(101)采用金属材料制成，且所述主体(101)可驱动的以自身轴线为轴转动；

所述硅胶层(102)包覆在所述主体(101)的周向表面。

2.根据权利要求1所述的软封封头，其特征在于，

所述硅胶层(102)的厚度为3mm～6mm。

3.根据权利要求1所述的软封封头，其特征在于，

所述主体(101)的内部设置有加热装置；

所述加热装置产生的热量经由所述主体(101)传递至所述硅胶层(102)。

4.一种软封机构，包括一对平行设置的转轴(3)，其特征在于，

各所述转轴(3)的至少一端分别装配有如权利要求1至3中任一项所述的软封封头，两个所述软封封头相对设置，以在两个所述软封封头间形成间隙；

所述电芯(4)的待封装部以挤压所述硅胶层(102)的形式通过的所述间隙。

5.一种软封装置，包括机架(11)，设置在所述机架(11)上的输送装置，待封装的所述电芯(4)放置在所述输送装置上以被输送，其特征在于，

所述机架(11)上安装有如权利要求4所述的软封机构；

所述软封机构的两个所述软封封头位于所述电芯(4)的输送路径上，并分置在所述电芯(4)的待封装部的两相对侧。

6.根据权利要求5所述的软封装置，其特征在于，

其一所述的软封封头被构造为可驱动的靠近或远离另一所述的软封封头。

7.根据权利要求6所述的软封装置，其特征在于，

其一所述的软封封头经由转轴(3)安装在滑动架(1106)上，所述滑动架(1106)可驱动的具有相对于所述机架(11)的上下运动。

8.根据权利要求7所述的软封装置，其特征在于，

所述机架(11)上设有气缸(1107)；

所述滑动架(1106)连接于所述气缸(1107)的动力输出端，并可相对于所述机架(11)竖直运动。

9.根据权利要求5所述的软封装置，其特征在于，

所述输送装置上设有与所述电芯(4)匹配的定位槽。

10.根据权利要求5所述的软封装置，其特征在于：所述输送装置采用设置在所述机架(11)上的传送带(1102)。