[实用新型]悬浮式压电超音波感测器

说明书

本申请提供一种悬浮式压电超音波感测器，包含半导体基板及压电超音波感测元件；半导体基板包含柱状设置区、周缘壁、及至少一个桥接部，柱状设置区与周缘壁之间为空腔，空腔围绕柱状设置区，桥接部连接柱状设置区及周缘壁；压电超音波感测元件设置于柱状设置区上。通过在半导体基板上设置空腔及桥接部，可通过此方式来调整所需的频率，进而调整所需声压及发射角度，提供较大的制程裕度。

技术领域

本申请涉及感测技术领域，尤其涉及一种悬浮式压电超音波感测器。

背景技术

在现有技术上，超音波感测器的真空腔体是封闭于超音波感测器的内部，当超音波感测器制作完成后，腔体体积固定，也伴随着固定了对应的发射波的谐振频率。然而，有时超音波感测器的谐振频率，无法达到所需要的发射角、声压，则需要重新设计。除了所费成本不赀外，现今例如应用于超音波感测器所需的尺寸较小，腔体空间也需缩减，整体设计更受到制程裕度的限制。

实用新型内容

为了解决现有技术所面临的问题，在此提供一种悬浮式压电超音波感测器。悬浮式压电超音波感测器包含半导体基板及压电超音波感测元件；半导体基板包含柱状设置区、周缘壁、及至少一个桥接部，柱状设置区与周缘壁之间为空腔，空腔围绕柱状设置区，桥接部连接柱状设置区及周缘壁；压电超音波感测元件设置于柱状设置区上。

在一些实施例中，半导体基板更包含至少一个贯孔，贯孔贯穿半导体基板，且与空腔连通。

更详细地，在一些实施例中，贯孔邻近于柱状设置区。

更详细地，在一些实施例中，半导体基板包含多个贯孔，贯孔贯穿半导体基板、分布于柱状设置区的周围，且贯孔与空腔连通。

在一些实施例中，半导体基板包含多个桥接部，各桥接部分别连接于柱状设置区及周缘壁。

更详细地，在一些实施例中，桥接部对称地位于柱状设置区的周围。

在一些实施例中，压电超音波感测元件的宽度小于柱状设置区。

在一些实施例中，半导体基板的厚度为200μm至700μm。

在一些实施例中，该桥接部的长度小于1000μm。

如同前述实施例所述，通过在完成压电超音波感测元件后，进一步在半导体基板上设置空腔，并通过保留的桥接部来连接设置压电超音波感测元件的柱状设置区及周缘壁，可通过此方式来调整所需的谐振频率，进而调整所需声压及发射角度，提供较大的制程裕度。

附图说明

图1是悬浮式压电超音波感测器第一实施例的俯视图。

图2是图1沿A-A线的剖视图。

图3是悬浮式压电超音波感测器第二实施例的俯视图。

图4是悬浮式压电超音波感测器第三实施例的俯视图。

附图标记说明：

1：悬浮式压电超音波感测器；

10：半导体基板；

11：柱状设置区；

13：周缘壁；

15：桥接部；

17：空腔；

19：贯孔；

20：压电超音波感测元件。

具体实施方式

应当理解的是，元件被称为“连接”或“设置”于另一元件时，可以表示元件是直接位于另一元件上，或者可以也存中间元件，通过中间元件连接元件与另一元件。相反地，当元件被称为“直接在另一元件上”或“直接连接到另一元件”时，可以理解的是，此时明确定义了不存在中间元件。