[实用新型]一种新型贴片IC塑封结构

说明书

本实用新型公开了一种新型贴片IC塑封结构，包括芯片、引线框架和塑封树脂，所述芯片与引线框架通过银胶固定，所述芯片的侧壁固定连接有多个引脚，所述引脚贯穿银胶，所述塑封树脂包裹芯片，所述引线框架远离芯片的一端固定连接有散热片，所述塑封树脂置不与散热片接触，所述芯片靠近引线框架的侧壁固定连接有导热片一，所述导热片一远离芯片的一端固定连接有多个导热线一。本实用新型的优点在于，通过导热片一和导热线一等结构可以将芯片产生的热量从而导热片二上传递出去，由于导热片二设置在散热片的侧壁，因此，导热片二不会被阻挡，散热效果不会被降低，从而提高芯片的散热效果，且导热片一直接与芯片接触，可以增加芯片的散热效率。

技术领域

本实用新型涉及铁片IC塑封技术领域，尤其涉及一种新型贴片IC塑封结构。

背景技术

目前IC封装装片工艺普遍采用塑封全包封进行贴片IC封装塑封的封装，用塑封料将芯片，引线框架，银胶全部包封起来，这种贴片由于被包裹的严实导致芯片的散热效果不好；一些现有技术采用版封装，将芯片的另一面与散热片相贴，从而对芯片进行散热，这种贴片IC虽然能够散热，但是由于散热片总是需要被固定在电路板上，因此散热片的散热效果依旧不理想，且现有技术中的贴片引脚在弯折时容易损坏塑封树脂，导致塑封树脂的密封性变差，降低芯片的使用寿命。

为此，我们提出一种新型贴片IC塑封结构来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中芯片的散热效果不好和引脚容易损坏塑封树脂等问题，而提出的一种新型贴片IC塑封结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种新型贴片IC塑封结构，包括芯片、引线框架和塑封树脂，所述芯片与引线框架通过银胶固定，所述芯片的侧壁固定连接有多个引脚，所述引脚贯穿银胶，所述塑封树脂包裹芯片，所述引线框架远离芯片的一端固定连接有散热片，所述塑封树脂置不与散热片接触，所述芯片靠近引线框架的侧壁固定连接有导热片一，所述导热片一远离芯片的一端固定连接有多个导热线一，所述银胶包裹导热片一，多个所述导热线一贯穿引线框架，每个所述导热线一远离导热片一的一端固定连接有导热片二，所述导热片二伸出散热片，多个所述引脚贯穿塑封树脂。

优选的，所述引线框架的侧壁固定连接有多个限位筒，多个所述引脚贯穿多个限位筒，所述塑封树脂包裹多个限位筒。

优选的，多个所述限位筒为导热材料，多个所述限位筒通过多个导热线二与多个导热片二固定连接。

优选的，多个所述限位筒远离导热线二的侧壁固定连接有导热片三，所述导热片三包裹塑封树脂。

优选的，多个所述引脚向下弯折，多个所述引脚的底部与散热片的下侧壁相平。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过导热片一和导热线一等结构可以将芯片产生的热量从而导热片二上传递出去，由于导热片二设置在散热片的侧壁，因此，导热片二不会被阻挡，散热效果不会被降低，从而提高芯片的散热效果，且导热片一直接与芯片接触，可以增加芯片的散热效率；

2、通过限位筒可以对引脚进行限位，在引脚活动弯折时，不会对塑封树脂造成损伤，从而保证塑封树脂的密封性，延长芯片的使用寿命，通过导热线二可以将导热片二和引脚上的热，量传递给导热片三上，由于导热片三在塑封树脂的侧壁，因此导热片三的表面积可以更大，从而提高导热片三的散热效果，避免引脚和芯片的温度过高，为芯片提供一个良好的工作环境。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种新型贴片IC塑封结构的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种新型贴片IC塑封结构的侧面结构示意图。