[实用新型]一种用于氮化镓MOCVD的高温反应室有效

专利信息
申请号: 202121339041.5 申请日: 2021-06-16
公开(公告)号: CN214937966U 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 孙飞 申请(专利权)人: 苏州尚勤光电科技有限公司
主分类号: C30B25/08 分类号: C30B25/08;C30B25/10;C30B25/12;C30B25/14;C30B29/40;H01J37/32
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 代理人: 王春丽
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 氮化 mocvd 高温 反应
【说明书】:

本实用新型公开了一种用于氮化镓MOCVD的高温反应室,包括底盘,所述底盘上设置反应腔室,所述反应腔室内从下至上依次设置加热器电极、钨丝加热器、支撑环、石墨盘组件和喷淋头,在所述石墨盘组件的周围设置尾气收集环,且所述尾气收集环能进行尾气收集,所述石墨盘组件设置在支撑环上,且能通过钨丝加热器对石墨盘组件进行加热,所述支撑环的材质为石英,所述石墨盘的尺寸为300mm。通过对现有的MOCVD设备的升级改造,节约了企业的成本,同时这种设计能保证温度升温至1400度,符合设计的预期,使其具备生长深紫外氮化镓材料的能力,同时这种设备也不需要进口,降低了国内企业进口的压力。

技术领域

本实用新型涉及氮化镓生产领域,尤其涉及一种用于氮化镓MOCVD的高温反应室。

背景技术

MOCVD是在气相外延生长的基础上发展起来的一种新型气相外延生长技术。MOCVD是以Ⅲ族、Ⅱ族元素的有机化合物和V、Ⅵ族元素的氢化物等作为晶体生长源材料,以热分解反应方式在衬底上进行气相外延,生长各种Ⅲ-V族、Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体以及它们的多元固溶体的薄层单晶材料。通常MOCVD系统中的晶体生长都是在常压或低压(10-100Torr)下通H2的冷壁石英(不锈钢)反应室中进行,衬底温度为500-1200℃,用直流加热石墨基座(衬底基片在石墨基座上方),H2通过温度可控的液体源鼓泡携带金属有机物到生长区。

在第三代半导体的新兴领域中,波段在300nm以内的深紫外氮化镓LED的需求日益旺盛。在深紫外氮化镓的生长中,氮化铝(AlN)材料的生长,又是关键部分。而氮化铝的生长条件通常为高温,在1400度以上,才能形成致密均匀的氮化铝材料,目前用于生长深紫外氮化镓的设备还依赖进口,而且产能为每炉6片。设备一般从美国或德国进口,受制于出口管控,国内的部分客户无法采购,而且6片机的产能太小,未来不能满足量产化的需求。

因此本实用新型发明人,针对上述技术问题,旨在发明一种用于氮化镓MOCVD的高温反应室。

实用新型内容

为克服上述缺点,本实用新型的目的在于提供一种用于氮化镓MOCVD的高温反应室。

为了达到以上目的,本实用新型采用的技术方案是:一种用于氮化镓MOCVD的高温反应室,包括底盘,所述底盘上设置反应腔室,所述反应腔室内从下至上依次设置加热器电极、钨丝加热器、支撑环、石墨盘组件和喷淋头,在所述石墨盘组件的周围设置尾气收集环,且所述尾气收集环能进行尾气收集,所述石墨盘组件设置在支撑环上,且能通过钨丝加热器对石墨盘组件进行加热,所述支撑环的材质为石英,所述石墨盘的尺寸为300mm。

优选地,所述石墨盘组件包括石墨盘上盘和石墨盘下盘。原先的石墨盘上盘和石墨盘下盘的尺寸在380mm,与反应腔室的内壁距离很近,而反应腔室由冷却水进行冷却,即导致石墨盘组件的边缘温度难以进一步提升,所以将石墨盘组件做内缩处理,保证石墨盘组件整体的温度能快速升高。

优选地,所述钨丝加热器的支撑板采用氮化硼材料,且厚度为2mm。将钨丝加热器的支撑板更换为2mm的氮化硼材料,由于氮化硼的材料隔热性比较好,所以,钨丝加热器辐射的热量会向上方的石墨盘辐射,不容易向下辐射,保证石墨盘组件的温度能更快的升温。

优选地,所述钨丝加热器的钨丝为三根一股设置。增加钨丝加热器中的钨丝的缠绕数量,以前是2根为一股,现在增加为3根一股,由于钨丝是并联关系,3根加热器的电阻较2根加热丝更小,在同样电压的情况下,会产生更高的电流,根据Q=I2R,可知,电流越大,发热量也会越高。

优选地,所述钨丝加热器与石墨盘组件的距离不大于2mm。将原有的钨丝加热器距离石墨盘组件的距离3mm减少为2mm以内,距离越近,辐射量越多,保证升温更及时。

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