[实用新型]半导体电路

权利要求书

1.一种半导体电路，其特征在于，包括：

第一基板，所述第一基板上设有第一绝缘层；

电路层，所述电路层设置在所述第一绝缘层上；

多个引脚，多个所述引脚的第一端分别与所述电路层电性连接；

电性连接线组，所述电性连接线组的第一端与所述电路层电性连接；

第二基板，所述第二基板的第一板面设置有IC控制线路，所述IC控制线路与所述电性连接线组的第二端电性连接；所述第二基板的第二板面设置有用于安装MCU芯片的芯片安装区，所述芯片安装区设有多个电性连接件，各所述电性连接件用于与所述MCU芯片的各引脚一一对应连接，各所述电性连接件分别与所述电性连接线组的第二端电性连接，所述IC控制线路与相应的所述电性连接件电性连接；

密封本体，所述密封本体包裹所述第一基板、设置有所述IC控制线路的所述第二基板的第一板面以及连接有电性连接线组与各所述引脚的电路层；

其中，各所述引脚的第二端分别从所述密封本体的第一侧面引出；所述电性连接线组折弯设置在所述第一基板和所述第二基板之间，且所述第二基板的第二板面从所述密封本体露出。

2.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述IC控制线路包括第一电路布线层，以及配置于所述第一电路布线层上的第一电路元件；所述第一电路布线层设于所述第二基板的第一板面上。

3.根据权利要求2所述的半导体电路，其特征在于，所述IC控制线路包括压缩机控制电路和/或风机控制电路；所述压缩机控制电路包括所述第一电路布线层中相应的第一电路布线和相应的第一电路元件；所述风机控制电路包括所述第一电路布线层中相应的第一电路布线和相应的第一电路元件。

4.根据权利要求1至3任意一项所述的半导体电路，其特征在于，所述电性连接线组包括排线层、第二绝缘层和薄膜层；所述第二绝缘层上设置所述排线层，所述薄膜层覆盖在所述排线层上，且所述排线层的第一端连接在所述电路层，所述排线层的第二端分别连接在所述IC控制线路和相应的所述电性连接件。

5.根据权利要求4所述的半导体电路，其特征在于，靠近所述电性连接线组的第二端设置有阻容件，所述阻容件与所述排线层电性连接。

6.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述电路层包括第二电路布线层，以及配置于所述第二电路布线层上的第二电路元件；所述第二电路布线层设于所述第一绝缘层上。

7.根据权利要求6所述的半导体电路，其特征在于，所述电路层还包括压缩机逆变电路和/或风机逆变电路，所述压缩机逆变电路包括所述第二电路布线层中相应的第二电路布线和第二电路元件；所述风机逆变电路包括所述第二电路布线层中相应的第二电路布线和相应的第二电路元件。

8.根据权利要求6或7所述的半导体电路，其特征在于，所述电路层还包括PFC电路和/或整流电路；所述PFC电路包括所述第二电路布线层中相应的第二电路布线和第二电路元件；所述整流电路包括所述第二电路布线层中相应的第二电路布线和相应的第二电路元件。