[实用新型]一种超薄单晶硅片线切割装置

权利要求书

1.一种超薄单晶硅片线切割装置，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的上侧壁固定设置有支架(2)，所述支架(2)内部的上端固定设置有液压杆(3)，所述液压杆(3)的下端固定设置有连接架(4)，所述连接架(4)的下端固定设置有U型板(5)，所述U型板(5)的内部通过轴承转动设置有对称的转杆(6)，两个所述转杆(6)的前端均固定设置有条形块(7)，所述条形块(7)的前侧壁开设有条形口，所述条形口的下侧壁开设有均匀排布的螺纹孔，所述条形口的内部滑动设置有滑块(8)，所述滑块(8)的前侧壁固定设置有连接杆(9)，所述连接杆(9)的前端固定设置有绕线轮(10)，两个所述绕线轮(10)的外部共同固定设置有切割线(11)，所述底板(1)的上侧壁固定设置有放置板(12)，所述放置板(12)的上端设置有单晶硅片(13)。

2.根据权利要求1所述的一种超薄单晶硅片线切割装置，其特征在于：所述液压杆(3)的上端固定设置有移动块(14)，所述支架(2)的下侧壁开设有滑槽，所述滑槽的内壁开设有均匀排布的卡槽，所述移动块(14)通过对称的第一螺栓与所述卡槽固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种超薄单晶硅片线切割装置，其特征在于：两个所述转杆(6)的杆壁均固定设置有第一皮带轮(15)，所述U型板(5)的后侧壁固定设置有防护箱，所述防护箱的内部固定设置有电机(16)，所述电机(16)的输出端固定设置有传动杆(17)，所述传动杆(17)的前端贯穿U型板(5)的侧壁延伸至U型板(5)的前端并固定设置有第二皮带轮(18)，所述第二皮带轮(18)通过皮带与两个所述第一皮带轮(15)转动连接。

4.根据权利要求1所述的一种超薄单晶硅片线切割装置，其特征在于：所述放置板(12)两端的上方固定设置有按压机构，所述按压机构包括两个限位杆(19)，两个所述限位杆(19)的下端均与所述底板(1)的上侧壁固定连接，两个所述限位杆(19)的上端均固定设置有限位块(20)，两个所述限位杆(19)的外部共同滑动设置有按压板(21)，所述按压板(21)的下侧壁与所述单晶硅片(13)的上侧壁接触，两个所述限位杆(19)杆壁的上端套接设置有弹簧(22)，两个所述弹簧(22)的上端均与所述限位块(20)的下侧壁固定连接，两个所述弹簧(22)的下端均与所述按压板(21)的上侧壁固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种超薄单晶硅片线切割装置，其特征在于：所述滑块(8)通过第二螺栓与所述螺纹孔固定连接。