[实用新型]校准设备有效
| 申请号: | 202121039148.8 | 申请日: | 2021-05-14 |
| 公开(公告)号: | CN215600332U | 公开(公告)日: | 2022-01-21 |
| 发明(设计)人: | 陈鲁;金建高;张鹏斌;张嵩 | 申请(专利权)人: | 深圳中科飞测科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68;G01B7/00;G01C9/00;G01D5/14;G01S17/08 |
| 代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 邵泳城 |
| 地址: | 518110 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 校准 设备 | ||
本申请的校准设备用于校准待校准件,校准设备包括承载件和多个定位件。待校准件承载在承载件上;定位件可在预定行程内移动,预定行程包括目标位置,当多个定位件均位于对应的目标位置时,多个定位件围成预定的定位空间,待校准件位于定位空间并与多个定位件均抵触。本申请的校准设备通过承载件承载待校准件,通过多个可在预定行程内移动的定位件移动到对应的目标位置,从而使得待校准件被准确地定位到预定的定位空间内,快速完成待校准件的位置校准,使得待校准件在被机械手抓取时位置始终保持不变,从而使得机械手抓取待校准件移动到检测设备上时,待校准件始终位于检测设备上同一预定位置,从而保证了待校准件的检测效果和检测效率。
技术领域
本申请涉及检测技术领域,特别涉及一种校准设备。
背景技术
在半导体检测领域,需要将待测件放置到承载装置的预定位置上,然而由于不同待测件初始放置位置可能存在差异,导致机械手抓取待测件以移动到检测设备上时,待测件并不能准确的位于预定位置。而且有时为了满足精准检测的需要,在检测之前,还需要反复地对待测件进行定位,从而影响检测效率。
实用新型内容
有鉴于此,本申请的实施方式提供了一种校准设备。
本申请实施方式的校准设备用于校准待校准件,所述校准设备包括承载件和多个定位件。所述待校准件承载在所述承载件上;所述定位件可在预定行程内移动,所述预定行程包括目标位置,当多个所述定位件均位于对应的所述目标位置时,多个所述定位件围成预定的定位空间,所述待校准件位于所述定位空间并与多个所述定位件均抵触。
本申请实施方式的校准设备通过承载件承载待校准件,然后通过多个可在预定行程内移动的定位件移动到对应的目标位置,从而使得待校准件被准确地定位到预定的定位空间内,快速完成待校准件的位置校准。待校准件在被机械手抓取时的位置始终保持不变,从而使得机械手抓取待校准件移动到检测设备上时,待校准件始终位于检测设备上同一预定位置,无需反复对待校准件进行定位,保证了待校准件的检测效果和检测效率。
本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实践了解到。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请某些实施方式的校准设备的立体结构示意图;
图2是本申请某些实施方式的校准设备的立体结构示意图;
图3是本申请某些实施方式的承载件的立体结构示意图;
图4是本申请某些实施方式的定位件的一个视角的立体结构示意图;
图5是本申请某些实施方式的定位件的另一个视角的立体结构示意图;
图6是本申请某些实施方式的待校准件的立体结构示意图;
图7是本申请某些实施方式的基座、定位件和安装件的立体结构示意图;及
图8是本申请某些实施方式的校准方法的流程示意图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施方式,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施方式仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





