[实用新型]集成电路板生产定位平台有效
| 申请号: | 202120666861.9 | 申请日: | 2021-03-29 |
| 公开(公告)号: | CN215008150U | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
| 发明(设计)人: | 刘元锋 | 申请(专利权)人: | 江苏嘉立创电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司: | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人: | 尹怀勤 |
| 地址: | 223000 江苏省淮安市涟水县兴盛路北、旺*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 集成 电路板 生产 定位 平台 | ||
本实用新型所涉及一种集成电路板生产定位平台,包括工作台、电路板本体和贯穿开设在电路板本体上的多个定位孔,所述工作台的上端固定连接有支撑板,所述电路板本体放置在支撑板的上端,所述工作台的上端设有与电路板本体相抵的导向机构,所述工作台的上端设有与电路板本体相抵的推动机构,所述工作台上设有与推动机构相对侧壁磁极相同的放线机构,所述工作台上设有多个延伸至与其相对的定位孔内的定位机构,所述放线机构的自由端与多个定位机构固定连接。本实用新型结构设计合理,操作简单,能够自动对电路板本体进行导向及纠偏,使定位柱能够精准穿过与其相对的定位孔,保障效率,便于后续加工工作的进行。
【技术领域】
本实用新型涉及一种电路板加工技术领域,尤其涉及集成电路板生产定位平台。
【背景技术】
集成电路板是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路,集成电路板在生产过程中,通常需要对其进行切角、焊接电子元件等工作,需要对其进行定位。
现有集成电路板上多开设有多个用于加工或安装的定位孔,通过人工将集成电路板放置在加工台上使定位柱穿过定位孔对其进行定位,这种方式难以使定位柱精准穿过与其相对的定位孔,效率低下,影响后续加工工作的进行,为此我们设计了一种集成电路板生产用定位平台来解决以上问题。
【实用新型内容】
本实用新型的目的是为了解决现有技术中定位柱难以精准穿过与其相对的定位孔,效率低下,影响后续加工工作的进行问题,而提出的集成电路板生产定位平台,其操作简单,能够自动对电路板本体进行导向及纠偏,使定位柱能够精准穿过与其相对的定位孔,保障效率,便于后续加工工作的进行。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
集成电路板生产定位平台,包括工作台、电路板本体和贯穿开设在电路板本体上的多个定位孔,所述工作台的上端固定连接有支撑板,所述电路板本体放置在支撑板的上端,所述工作台的上端设有与电路板本体相抵的导向机构,所述工作台的上端设有与电路板本体相抵的推动机构,所述工作台上设有与推动机构相对侧壁磁极相同的放线机构,所述工作台上设有多个延伸至与其相对的定位孔内的定位机构,所述放线机构的自由端与多个定位机构固定连接。
优选地,所述导向机构包括固定连接在工作台的上端并与电路板本体的侧壁相抵的圆柱体,所述工作台的上端对称转动连接有两个分别与电路板本体的上下两端相抵的第一导向柱,所述工作台的上端对称转动连接有多个位于电路板本体两侧的第二导向柱。
优选地,所述推动机构包括开设在工作台上端的导向滑槽,所述导向滑槽内滑动连接有第一磁块,所述第一磁块与导向滑槽的内侧壁之间连接有多个第一弹簧,所述第一磁块的上端转动连接有与电路板本体相抵的推动柱。
优选地,所述放线机构包括开设在工作台上并与导向滑槽相互连通的限位滑槽,所述限位滑槽内滑动连接有与第一磁块相对侧壁磁极相同的第二磁块,所述第二磁块与限位滑槽的内底部之间连接有多个第二弹簧,所述第二磁块的底部固定连接有多个拉绳。
优选地,所述定位机构包括开设在工作台上的安装槽,所述安装槽内滑动连接有安装板,所述安装板与安装槽的内底部之间连接有多个第三弹簧,所述安装板的上端固定连接有贯穿安装槽并延伸至与其相对的定位孔内的定位柱,所述定位柱的侧壁套设有与电路板本体的底部相抵的支撑环,所述拉绳的自由端贯穿限位滑槽并与安装板的底部固定连接。
优选地,位于同一侧的多个所述第二导向柱位于同一直线上并与电路板本体形成夹角,靠近所述第一导向柱的第二导向柱与电路板本体相抵。
本实用新型与现有技术相比具有以下优点:
1、通过导向机构、推动机构的设置,只需将电路板本体放置在推动柱与靠近推动柱的两个第二导向柱之间,能够自动对电路板本体进行导向及纠偏,使多个定位柱能够精准与其相对的定位孔相对。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





