[实用新型]一种机械化学的研磨工装有效
| 申请号： | 202120549944.X | 申请日： | 2021-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN214490145U | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;惠宏业;王学泽;杨加明 | 申请（专利权）人： | 上海江丰平芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/30 | 分类号： | B24B37/30;B24B37/20 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 201400 上海市奉贤区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 机械 化学 研磨 工装 | ||
1.一种机械化学的研磨工装，其特征在于，所述机械化学的研磨工装包括真空吸盘、环形限位结构和研磨垫；
所述环形限位结构设置于所述真空吸盘上，以中心线为基准；
所述环形限位结构的外径等于所述真空吸盘的外径；
所述研磨垫的设置于所述环形限位结构内；
所述研磨垫的直径等于所述环形限位结构的内径；
与所述研磨垫对应的所述真空吸盘的表面上设置有第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽；
所述第一凹槽的直径＜所述研磨垫的直径；
所述第二凹槽的直径＜所述第一凹槽的直径；
所述第三凹槽的直径＜所述第二凹槽的直径；
所述第一凹槽的深度＜所述第二凹槽的深度＜所述第三凹槽的深度；
所述第二凹槽的侧壁上设置有滚花花纹，所述花纹的深度为3-5mm；
所述研磨垫的表面设置有与所述第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽相配合的凸起结构。
2.如权利要求1所述的机械化学的研磨工装，其特征在于，所述第一凹槽的直径为所述研磨垫直径的70-73％。
3.如权利要求1或2所述的机械化学的研磨工装，其特征在于，所述第二凹槽的直径为所述研磨垫直径的62-65％。
4.如权利要求1所述的机械化学的研磨工装，其特征在于，所述第三凹槽的直径为所述研磨垫直径的45-50％。
5.如权利要求1或4所述的机械化学的研磨工装，其特征在于，所述第一凹槽的深度为所述真空吸盘厚度的2-3％。
6.如权利要求1所述的机械化学的研磨工装，其特征在于，所述第二凹槽的深度为所述真空吸盘厚度的3-6％。
7.如权利要求1或6所述的机械化学的研磨工装，其特征在于，所述第三凹槽的深度为所述真空吸盘厚度的7-11％。
8.如权利要求1所述的机械化学的研磨工装，其特征在于，所述花纹的深度为4-4.5mm。
9.如权利要求1或8所述的机械化学的研磨工装，其特征在于，所述花纹为棱台形花纹。
10.如权利要求9所述的机械化学的研磨工装，其特征在于，所述研磨垫与所述第一凹槽和所述第三凹槽相对应的侧面上设置有倒三角形花纹。
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