[实用新型]智能功率模块

权利要求书

1.一种智能功率模块，其特征在于，包括：

散热基板，所述散热基板包括安装面和进行散热的散热面；

引线框架，所述引线框架的底面固定于所述安装面，所述引线框架的一端形成多个引脚，所述多个引脚设置在所述散热基板的至少一侧；

多个电子元件，所述多个电子元件包括第一电子元件和第二电子元件，所述第一电子元件和第二电子元件上下层叠设置，且所述第一电子元件的工作发热量大于所述第二电子元件的工作发热量，所述第一电子元件安装于所述引线框架的表面；

绝缘隔热片，所述绝缘隔热片设置在所述第一电子元件和所述第二电子元件之间；

密封层，所述密封层至少包裹设置所述电子元件的散热基板的一面，所述引脚的一端从所述密封层露出。

2.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述第一电子元件为发热的功率器件，所述第二电子元件为驱动芯片。

3.根据权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，所述第一电子元件的表面设置有叠片焊接区和电极键合区，所述叠片焊接区用于安装所述绝缘隔热片，所述电极键合区用于电连接所述第一电子元件的电极。

4.根据权利要求3所述的智能功率模块，其特征在于，所述叠片焊接区表面为非导电区，且所述叠片焊接区表面设置有绝缘的钝化层。

5.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述绝缘隔热片设置有贯穿其厚度的多个通孔。

6.根据权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，所述功率器件为多个开关管或者多个续流二极管，所述驱动芯片为单通道的驱动芯片，其数量为与所述开关管对应设置的多个。

7.根据权利要求6所述的智能功率模块，其特征在于，所述驱动芯片为多个高压芯片和低压芯片组合、多个高压驱动芯片组中的一者。

8.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，还包括第三电子元件，所述第三电子元件的工作发热量大于所述第二电子元件，所述第三电子元件安装于所述引线框架的表面。

9.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述绝缘隔热片和所述第一电子元件通过绝缘胶固定。