[实用新型]一种单相整流桥结构

说明书

本实用新型公开了一种单相整流桥结构，包括外壳，外壳的内部固定设有基板，基板的顶部固定设有直流铜片，直流铜片的顶部靠近其四个角处通过螺钉固定设有四个对称分布的且延伸至外壳外部的电极，每两个相邻的电极之间设有固定于直流铜片上的二极管芯片，两个相邻的二极管芯片之间通过弧形交流铜片连接，弧形交流铜片的上方设有位于外壳内部的冷却组件，冷却组件的顶部设有与其相连通的且延伸至外壳外部的冷却液入口，冷却组件的侧壁设有与其一体成型的且延伸至外壳外部的冷却液出口；本实用新型通过在外壳的内部设置冷却组件，可将外壳内部的热量快速的导出，避免外壳内部的温度过高则会影响外壳内部的二极管芯片的性能。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其涉及一种单相整流桥结构。

背景技术

目前，在变频器、高频逆变焊机、大功率开关电源等行业广泛应用的半导体整流装置，普遍是由二极管芯片、陶瓷覆铜片和底板以及连接桥、接线端子组成一个整流桥，并通过环氧树脂将其封装固定在一个壳体内，形成一个整流模块，这种整流模块，不仅构造较为复杂，而且由于整流模块是通过环氧树脂被封装固定在一个壳体内的，故其在工作时产生的温度难以散发，从而导致其內温较高，长时间处在一种临界或超高温度状态下工作，既降低了二极管芯片工作的可靠性和稳定性，又降低了二极管芯片的使用寿命，甚至烧毁二极管芯片。为此，我们提出一种单相整流桥结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种单相整流桥结构。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种单相整流桥结构，包括外壳，所述外壳的内部固定设有基板，所述基板的顶部固定设有直流铜片，所述直流铜片的顶部靠近其四个角处通过螺钉固定设有四个对称分布的且延伸至外壳外部的电极，每两个相邻的所述电极之间设有固定于直流铜片上的二极管芯片，两个相邻的所述二极管芯片之间通过弧形交流铜片连接，所述弧形交流铜片的上方设有位于外壳内部的冷却组件，所述冷却组件的顶部设有与其相连通的且延伸至外壳外部的冷却液入口，冷却组件的侧壁设有与其一体成型的且延伸至外壳外部的冷却液出口。

进一步的，所述外壳包括顶部敞口的壳体，所述壳体的顶部设有通过连接件与其相连接的盖体，所述盖体的侧壁设有与其一体成型的且与壳体上的槽口相配合的补位板，所述补位板上开设有贯穿孔a，所述壳体上开设有与贯穿孔a相对应的贯穿孔b。

进一步的，所述连接件包括贯穿于贯穿孔a和贯穿孔b的连接杆，所述连接杆的一端设有与其一体成型的限位盘，连接杆的另一端设有螺纹段，所述螺纹段上螺接有螺接帽。

进一步的，所述电极的底部设有与其一体成型的且通过螺钉与直流铜片固定的底板，电极上位于其中心处开设有去应力槽。

进一步的，所述冷却组件包括冷却腔，所述冷却腔的内部开设有储液槽，所述储液槽的侧壁开设有若干冷却液通道。

进一步的，所述冷却腔上开设有若干与电极相配合的通过槽。

本实用新型通过在外壳的内部设置冷却组件，可将外壳内部的热量快速的导出，避免外壳内部的温度过高则会影响外壳内部的二极管芯片的性能，且外壳由壳体和盖体组成，其通过连接件连接，便于拆卸和安装，从而便于检修外壳内部的元器件的结构。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型一个角度的整体结构爆炸图；

图3是本实用新型另一个角度的整体结构爆炸图；

图4是本实用新型盖体的结构示意图；