[实用新型]用于电子照相成像设备的盒

说明书

本实用新型公开了一种用于电子照相成像设备的盒，包括盒体和芯片座，芯片座具有容纳芯片组件的容纳槽，容纳槽的一侧形成用于插装芯片组件的插口，插口的相邻两侧分别具有第一限位部和第二限位部，第一限位部包括与容纳槽的底面连接的第一侧壁以及与容纳槽的底面相对的第一按压部，第二限位部包括与容纳槽的底面连接的第二侧壁以及与容纳槽的底面相对的第二按压部；容纳槽中位于第一限位部的一侧设有定位凸起，定位凸起在芯片组件的插装方向上间隔设置在第一按压部的下游侧，芯片组件的电路板上具有与定位凸起配合的定位凹部。本实用新型的盒能够简化芯片组件的安装结构及其组装操作。

技术领域

本实用新型涉及一种可拆卸地安装至电子照相成像设备的盒。

背景技术

电子照相成像设备包括打印机、复印机、多功能一体机等，成像过程中碳粉附着于感光鼓而将感光鼓上的静电潜像显影，并被进一步转印到例如纸张的打印介质上。用于提供碳粉的盒通常可拆卸地安装于电子照相成像设备中，当盒中的碳粉耗尽时，可从电子照相成像设备中拆卸并更换新的盒。其中，该盒可以是仅用于容纳碳粉的盒(例如碳粉盒)，也可以是进一步集成有显影辊和/或感光鼓的盒(例如包括显影辊的显影盒，包括显影辊和感光鼓的处理盒)。

某些盒上设置有芯片组件，该芯片组件通常包括电路板和安装在电路板上的芯片，芯片存储有盒的相关信息(例如可打印页数)，电子照相成像设备与电路板电性连接，以从芯片读取数据信息。为保证电子照相成像设备与电路板之间的电性连接，要求芯片组件以稳定可靠的方式安装在盒体上，例如芯片组件安装后的位置不能发生不期望的偏移。

中国专利文献CN 201594176U公开了一种具有芯片组件的碳粉盒，其中盒体上具有容纳槽，该容纳槽的一侧具有插口，芯片组件经由该插口插装在容纳槽内，容纳槽除开口侧的其他三个侧部均形成对芯片组件的约束；盒体上还设有用于芯片组件插入后止退的固定件。其中，固定件可以是黏性标签或螺钉，在芯片组件插装后，再将固定件设置到盒体上，存在芯片组件的安装结构及组装工序较为复杂的缺陷。

发明内容

本实用新型的主要目的是提供一种能够简化芯片组件安装结构及其组装操作的盒。

为了实现上述主要目的，本实用新型提供了一种用于电子照相成像设备的盒，包括盒体和芯片座，芯片座具有容纳芯片组件的容纳槽，容纳槽的一侧形成用于插装芯片组件的插口，插口的相邻两侧分别具有第一限位部和第二限位部，第一限位部包括与容纳槽的底面连接的第一侧壁以及与容纳槽的底面相对的第一按压部，第二限位部包括与容纳槽的底面连接的第二侧壁以及与容纳槽的底面相对的第二按压部；容纳槽中位于第一限位部的一侧设有定位凸起，定位凸起在芯片组件的插装方向上间隔设置在第一按压部的下游侧，芯片组件的电路板上具有与定位凸起配合的定位凹部。

由以上技术方案可见，本实用新型通过在芯片座的容纳槽内设置定位凸起，在芯片组件的电路板上设置与定位凸起配合的定位凹部，芯片组件插装完成后，定位凸起和定位凹部即能够相互配合而阻止芯片组件向插口方向移动，既简化了芯片组件的安装结构，也便于其组装操作。

根据本实用新型的一种具体实施方式，定位凸起面对插口的一侧具有倾斜表面；插装芯片组件时，电路板前端靠近第一限位部的一侧与倾斜表面抵接，产生远离容纳槽底面的弹性形变而越过定位凸起。

根据本实用新型的一种具体实施方式，定位凹部在电路板的厚度方向上贯穿电路板，且定位凹部具有面对第一侧壁一侧的开口。如此设置，可以将电路板相邻于第一侧壁的侧边打断，在芯片组件的插装过程中，使电路板的弹性变形区域限缩在一个相对较小的范围，避免因电路板变形面积过大所导致的芯片组件缺陷。

根据本实用新型的一种具体实施方式，在芯片组件的插装方向上，第一限位部和定位凸起的间距大于1mm。第一限位部和定位凸起之间设置合适的间距，能够为芯片组件插装时提供足够的电路板变形空间，减小电路板所受到的剪切力，避免因电路板变形量过大所导致的芯片组件缺陷。