[实用新型]一种RGB发光组件及显示装置

说明书

本实用新型提供一种RGB发光组件及显示装置，RGB发光组件包括：基板和M个发光单元，所述发光单元包括N个像素单元；其中，所述基板的一面设置有L个固晶区，所述像素单元设置在所述固晶区，且所述像素单元与所述固晶区一一对应设置；所述像素单元包括红色子像素单元、绿色子像素单元和蓝色子像素单元，且所述红色子像素单元、绿色子像素单元和蓝色子像素单元在所述固晶区呈品字型排布设置。本实用新型大大节省了固焊空间，通过电路缩放调整，相邻两像素单元之间的间距最小可做到0.8mm左右，相对现有一字排布方案成屏清晰度可做到更高，而且混光效果优于现有的一字排布方案，不易出现偏色现象。

技术领域

本实用新型实施例涉及但不限于发光领域，具体而言，涉及但不限于一种RGB发光组件及显示装置。

背景技术

现有的RGB LED封装技术是将红、绿、蓝三种颜色芯片通过固晶、打线、封装等方式实现。已知多合一集成RGB封装技术如：2合1、4合1等其他等距矩阵封装，通常采用一字排布方案，见图1，红光芯片A、绿光芯片B、蓝光芯片C采用一字排布方案,其中左右两部分绿光芯片B的电极方向相反，容易出现固错固反异常，蓝光芯片C竖直排布，由于固晶功能区空间较小对固晶精度要求较高，且容易出现蓝绿光并固异常。一字排布方案由于空间局限易导致生产制程难度增加，尤其是产品在固晶、焊线作业时异常较多。同时灯珠排布空间受限，导致像素单元之间的间距较大，无法做到足够小。

实用新型内容

本实用新型实施例提供的RGB发光组件及显示装置，主要解决的技术问题是相关技术中，RGB发光组件像素单元的排布方式不够完善的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供的RGB发光组件包括：

基板和M个发光单元，所述发光单元包括N个像素单元；其中，

所述基板的一面设置有L个固晶区，所述像素单元设置在所述固晶区，且所述像素单元与所述固晶区一一对应设置；

所述像素单元包括红色子像素单元、绿色子像素单元和蓝色子像素单元，且所述红色子像素单元、绿色子像素单元和蓝色子像素单元在所述固晶区呈品字型排布设置。

可选的，所述红色子像素单元、绿色子像素单元和蓝色子像素单元为LED芯片。

可选的，所述红色子像素单元、绿色子像素单元和蓝色子像素单元为正装LED芯片。

可选的，所述RGB发光组件中，各相同子像素单元的排布方式一致。

可选的，所述RGB发光组件中，各相同子像素单元的电极方向一致。

可选的，N为4的倍数。

可选的，所述发光单元中的各像素单元呈正方形排布设置。

可选的，相邻两像素单元之间的间距为0.8mm。

可选的，所述固晶区呈U型,所述红色子像素单元、绿色子像素单元和蓝色子像素单元中的任一者设置在U型固晶区的底部，剩下两者分别设置在U型固晶区的两个端部。

本实用新型实施例还提供一种显示装置，包括上述任一项所述的RGB发光组件。

根据本实用新型实施例提供的RGB发光组件及显示装置，基板的一面设置有L个固晶区，像素单元设置在固晶区，且像素单元与固晶区一一对应设置，像素单元包括红色子像素单元、绿色子像素单元和蓝色子像素单元，且红色子像素单元、绿色子像素单元和蓝色子像素单元在固晶区呈品字型排布设置，并通过基板的表面和/或内部的线路进行走线。其中，固晶区的红色子像素单元、绿色子像素单元和蓝色子像素单元呈品字形排布，大大节省了固焊空间，通过电路缩放调整，相邻两像素单元之间的间距最小可做到0.8mm左右，相对一字排布方案成屏清晰度可做到更高；而且混光效果优于现有的一字排布方案，不易出现偏色现象。