[实用新型]差压传感器

说明书

本实用新型公开了一种差压传感器，差压传感器包括：外壳，具有空腔，外壳上设有第一通气口和第二通气口；调理电路板，设置于空腔内并将空腔分隔为第一腔体和第二腔体，第一通气口连通第一腔体，第二通气口连通第二腔体，调理电路板上设置有连通第一腔体和第二腔体的通孔；压力芯片，设置于第一腔体内，压力芯片固定于调理电路板且对应于通孔设置，以使第二腔体的压力能够通过通孔传递至压力芯片，压力芯片与调理电路板电连接。本实用新型能够减小差压传感器的封装尺寸，实现差压传感器的微型化。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，具体涉及一种差压传感器。

背景技术

差压传感器是一种用来测量两个压力之间差值的传感器。随着微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)技术的发展，差压传感器向微型化、高灵敏度和高精度化方向进一步发展，使得差压传感器应用在医疗、航空航天等需要精确测量微弱压差的领域成为可能。

传感器封装技术直接影响差压传感器的尺寸和性能，因此亟需提供一种新的差压传感器封装结构。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种差压传感器，旨在减小差压传感器的封装尺寸，实现差压传感器的微型化。

第一方面，本实用新型实施例提供一种差压传感器，差压传感器包括：外壳，具有空腔，外壳上设有第一通气口和第二通气口；调理电路板，设置于空腔内并将空腔分隔为第一腔体和第二腔体，第一通气口连通第一腔体，第二通气口连通第二腔体，调理电路板上设置有连通第一腔体和第二腔体的通孔；压力芯片，设置于第一腔体内，压力芯片固定于调理电路板且对应于通孔设置，以使第二腔体的压力能够通过通孔传递至压力芯片，压力芯片与调理电路板电连接。

根据本实用新型第一方面的前述实施方式，压力芯片与调理电路板通过硅胶粘接固定。

根据本实用新型第一方面的前述任一实施方式，还包括：基体，基体上设置有连通第一腔体和第二腔体的通槽，调理电路板设于基体上并覆盖通槽。

根据本实用新型第一方面的前述任一实施方式，还包括连接件，连接件的第一端与调理电路板电连接，连接件的第二端伸出外壳；基体与连接件连接；或者；基体与连接件一体成型设置。

根据本实用新型第一方面的前述任一实施方式，基体朝向第一腔体的板面上设置有第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽的尺寸大于第二凹槽，第二凹槽的尺寸大于通槽，第二凹槽设置于第一凹槽的底面，通槽设置于第二凹槽的底面，调理电路板设置于第二凹槽，连接件的第一端设置于第一凹槽的底面。

根据本实用新型第一方面的前述任一实施方式，外壳包括第一壳体和第二壳体，第一壳体和第二壳体分别位于基体厚度方向的两侧且均与基体连接，基体、调理电路板与第一壳体形成第一腔体，基体、调理电路板与第二壳体形成第二腔体，第一通气口设置于第一壳体，第二通气口设置于第二壳体。

根据本实用新型第一方面的前述任一实施方式，第一壳体设置有第一定位台阶，第二壳体设置有第二定位台阶，基体厚度方向的两端分别与第一定位台阶和第二定位台阶匹配连接。

根据本实用新型第一方面的前述任一实施方式，第一壳体和第二壳体均与基体粘接固定。

根据本实用新型第一方面的前述任一实施方式，第一壳体外设置有第一圆台，第一圆台的直径较小端背离第一壳体，第一通气口贯穿第一圆台；第二壳体外设置有第二圆台，第二圆台的直径较小端背离第二壳体，第二通气口贯穿第二圆台。

根据本实用新型第一方面的前述任一实施方式，第一通气口和第二通气口的轴向均平行于基体的板面。