[发明专利]用于电子产品的压敏微粘胶黏材料及其制备工艺

权利要求书

1.一种用于电子产品的压敏微粘胶黏材料，其特征在于：所述微粘胶黏材料由涂覆液涂布、干燥后获得，所述涂覆液以下重量份数的组分组成：

甲基丙烯酸甲酯 100份，

丙烯酸乙酯 30~50份，

四酚基环氧树脂 8~12份，

引发剂 0.1~0.4份，

季戊四醇松香酯 10~15份，

乙酰丙酮钛 0.2~0.6份，

异氰酸酯系交联剂 1~3份，

苯并三聚氰胺 2~5份，

有机溶剂 40~60份。

2.根据权利要求1所述的用于电子产品的压敏微粘胶黏材料，其特征在于：所述有机溶剂为乙酸丁酯、仲丁醇、环己酮、异戊醇中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的用于电子产品的压敏微粘胶黏材料，其特征在于：所述异氰酸酯系交联剂为甲苯二异氰酸酯或者二苯基甲烷二异氰酸酯。

4.根据权利要求1所述的用于电子产品的压敏微粘胶黏材料，其特征在于：所述引发剂为过氧化苯甲酰、偶氮二异丁腈或者过氧化苯甲酸叔丁酯。

5.一种用于权利要求1所述的压敏微粘胶黏材料的制备工艺，其特征在于：包括以下步骤：

步骤一、将甲基丙烯酸甲酯 100份、丙烯酸乙酯30~50份、四酚基环氧树脂8~12份放入60~80℃反应釜中搅拌混合至少1小时，获得第一混合液；

步骤二、在第一混合液中进一步引发剂 0.1~0.4份、异氰酸酯系交联剂1~3份、苯并三聚氰胺2~5份并在之前温度基础上再升温5~10℃，搅拌获得第二混合液；

步骤三、向反应液2中添加季戊四醇松香酯10~15份、有机溶剂40~60份，混合搅拌，高速搅拌获得第三混合液；

步骤四、向第三混合液中滴加乙酰丙酮钛0.2~0.6份，混合搅拌，高速搅拌获得第四混合液；

步骤五、将第四混合液进行涂布、干燥得到微粘胶黏材料。

6.根据权利要求1所述的压敏微粘胶黏材料的制备工艺，其特征在于：所述高速搅拌速率控制在800~1000r/min。

7.根据权利要求1所述的压敏微粘胶黏材料的制备工艺，其特征在于：所述步骤三和步骤四搅拌时间为1~2小时。