[发明专利]一种低热膨胀系数树脂组合物及其应用

说明书

本发明涉及一种树脂组合物，尤其是涉及一种低热膨胀系数树脂组合物及其应用，该树脂组合物包括如下重量份的组分：乙烯基热固性树脂10‑130份；热塑性弹性体10‑70份；固化剂1‑10份；阻燃剂10‑60份；填料180‑500份；该树脂组合物可以制成电子产品中的组件，包括半固化片、覆铜层压板和印刷电路板中的一种或多种。与现有技术相比，本发明以乙烯基热固性树脂体系为基础，在确保原有优势的基础上，通过引入合理比例的热塑性弹性体，进一步降低了板材的三轴方向的CTE。

技术领域

本发明涉及一种树脂组合物，尤其是涉及一种低热膨胀系数树脂组合物及其应用。

背景技术

随着电子信息技术日新月异的发展，高速与封装相结合的技术也成为了新的发展趋势。覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。对于覆铜板性能的需求，不仅仅要考虑介电性能，对板材的CTE(Coefficient of ThermalExpansion，热膨胀系数)也有了新的要求，包括了XYZ三轴方向的CTE。

环氧树脂和氰酸酯树脂等热固型树脂的热机械性能高、热膨胀系数低、成本低、通用性强，常用来制作覆铜板的基材。然而，其过高的介电常数和介质损耗，限制了它们均只能在低频下使用，已不能满足当下高频高速通信领域对基板材料的各项性能要求。

热固性聚苯醚是将原本不含有活性基团的聚苯醚进行结构官能化改性，引入反应基团进行交联固化反应，从而提高聚苯醚的耐热性和尺寸稳定性等性能。乙烯基端基改性聚苯醚树脂作为热固性聚苯醚的一种，其通过使用交联剂进行自由基聚合反应，可以形成有效的交联结构，赋予了聚苯醚更加优异的性能，也成为了覆铜板材料研究的热点。虽然聚苯醚树脂拥有优良的介电性能，但热膨胀系数却比较高，很难作用于very low CTE体系的材料，但very low loss体系对于介电性能的要求又很难使用热膨胀系数较低的环氧树脂类材料。现有技术方案通过加入填料，加入双马等热膨胀系数相对较小的树脂作为调节，但是这种方法对环氧树脂的CTE的降低量十分有限；而对环氧树脂的改性也很难将CTE改进到very low loss体系所要求的级别。

发明内容

本发明的目的就是为了解决上述问题至少其一而提供一种低热膨胀系数树脂组合物及其应用，本发明以乙烯基热固性树脂体系为基础，在确保原有优势的基础上，通过引入合理比例的热塑性弹性体，进一步降低了板材的三轴方向的CTE。

本发明的目的通过以下技术方案实现：

本发明第一方面公开了一种低热膨胀系数树脂组合物，包括如下重量份的组分：

优选地，所述的乙烯基热固性树脂为聚丁二烯、分子量为4000-12000的苯乙烯-二乙烯基苯低聚物、聚苯醚和乙烯基交联剂中的一种或多种。

优选地，所述的聚丁二烯的分子量为2000-10000；进一步优选地，所述的聚丁二烯的分子量为2000-5000。

优选地，所述的聚丁二烯具有高乙烯基含量，优选1，2-双键含量大于50％，并且更优选1，2-双键大于85％。

优选地，所述的乙烯基交联剂为三烯丙基异氰脲酸酯、三聚氰酸三烯丙酯、苯乙烯、二乙烯基苯、马来酰亚胺、双马来酰亚胺和三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯中的一种或多种。