[发明专利]一种低热膨胀系数树脂组合物及其应用

权利要求书

1.一种低热膨胀系数树脂组合物，其特征在于，包括如下重量份的组分：

2.根据权利要求1所述的一种低热膨胀系数树脂组合物，其特征在于，所述的乙烯基热固性树脂为聚丁二烯、分子量为4000-12000的苯乙烯-二乙烯基苯低聚物、聚苯醚和乙烯基交联剂中的一种或多种。

3.根据权利要求2所述的一种低热膨胀系数树脂组合物，其特征在于，所述的乙烯基交联剂为三烯丙基异氰脲酸酯、三聚氰酸三烯丙酯、苯乙烯、二乙烯基苯、马来酰亚胺、双马来酰亚胺和三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯中的一种或多种。

4.根据权利要求2所述的一种低热膨胀系数树脂组合物，其特征在于，所述的聚苯醚为每一分子链带有1-3个不饱和官能团的改性聚苯醚，包括苯乙烯改性聚苯醚和丙烯酰基改性聚苯醚中的一种或两种。

5.根据权利要求1所述的一种低热膨胀系数树脂组合物，其特征在于，所述的热塑性弹性体为氢化后的聚丁二烯共聚物，包括丁二烯-苯乙烯共聚物、丁二烯-苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、丁二烯-异戊二烯共聚物和马来酸酐接枝聚丁二烯中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的一种低热膨胀系数树脂组合物，其特征在于，所述的固化剂为2，5-二甲基-2，5-双(叔丁基过氧基)己烷、2，3-二甲基-2，3-二苯基丁烷、1，1-双(叔丁基过氧基)-3，3，5-三甲基环己烷、过氧化苯甲酰、过氧化月桂酰、过氧化二叔丁基、过氧化二异丙苯、双叔丁基过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酸叔丁酯、叔丁基过氧化特戊酸酯、过氧化甲乙酮、过氧化环己酮、过氧化二碳酸二异丙酯和过氧化碳酸二环己酯中的一种或多种。

7.根据权利要求1所述的一种低热膨胀系数树脂组合物，其特征在于，所述的阻燃剂为溴化聚苯乙烯、十溴二苯醚、十溴二苯乙烷、乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺、三(2，6-二甲氧基苯)膦、10-(2，5-二羟基苯基)-9，10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物和10-(2，5-二羟基苯基)-10-氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物中的一种或多种。

8.根据权利要求1所述的一种低热膨胀系数树脂组合物，其特征在于，所述的填料为结晶型二氧化硅、熔融型二氧化硅、球型二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、碳酸钙、滑石、氮化铝、氮化硼、氮化硅、碳化铝硅、碳化硅、碳酸钠、碳酸镁、二氧化钛、氧化锌、氧化锆、钛酸钾、钛酸锶、钛酸钡、陶瓷纤维、钼酸锌、钼酸铵、磷酸钙、勃姆石和聚四氟乙烯粉体中的一种或多种。

9.根据权利要求1所述的一种低热膨胀系数树脂组合物，其特征在于，所述的树脂组合物还包括硅烷偶联剂和溶剂中的一种或两种；所述的硅烷偶联剂为BYK903，所述的硅烷偶联剂的重量份为1-5份；所述的溶剂为甲苯和丁酮中的一种或两种。

10.一种如权利要求1-9任一所述的低热膨胀系数树脂组合物的应用，其特征在于，将所述的树脂组合物制成电子产品中的组件，包括半固化片、覆铜层压板和印刷电路板中的一种或多种。