[发明专利]浸泡式搪锡除金装置

说明书

本发明提供了一种浸泡式搪锡除金装置，所述浸泡式搪锡除金装置包括控温锡槽池、电动升降结构、吹气结构以及控制单元，所述控温锡槽池具有向上开口的空腔，所述空腔内用于填充锡液；所述电动升降结构具有能上下移动的升降部，所述升降部用于固定带有搪锡器件的基板，并位于所述空腔的正上方；所述吹气结构设于所述空腔的开口处，并具有用于朝向基板吹气的吹气口；所述控制单元分别与所述电动升降结构和所述控温锡槽池通讯连接，用于控制所述空腔内锡液的温度，以及所述升降部的启停。本发明提供的浸泡式搪锡除金装置，过程简单，不需要指定有经验的人员操作；提高了处理效率，节省了时间和人力；能对基板上LCCC器件搪锡面的锡液进行吹平和吹干。

技术领域

本发明属于芯片技术领域，具体涉及一种浸泡式搪锡除金装置。

背景技术

随着电子器件正向着小型化、高集成度、高可靠性的方向发展，LCCC器件(无引线陶瓷器件)的应用越来越广泛，一般LCCC器件的底部镀金端子的金层厚度在1.3μm以上，针对电装行业的相关工艺规范要求，为避免“金脆”现象的发生，元器件端子的镀金层在焊接前应予以去除，尤其是高可靠的应用场合，要求焊接之前必须进行搪锡除金处理。

现有的LCCC器件的搪锡除金的方法步骤一般为：(1)器件底部涂抹助焊剂；(2)温控烙铁设定温度为300℃～320℃，用烙铁将焊锡丝在器件底部搪满焊锡；(3)用吸锡绳和烙铁吸平器件底部的焊锡；(4)清洗。

从操作上来说，手工烙铁搪锡的过程存在以下缺点：(1)操作难度大，过程繁琐，需要有经验的人员；(2)效率低下，对于大批量器件的搪锡处理方式来说耗费时间和人力；(3)由于高温烙铁直接接触陶瓷本体，热冲击较大，容易造成陶瓷底部出现裂纹，对器件的损伤较大，影响器件的使用可靠性。

发明内容

本发明实施例提供一种浸泡式搪锡除金装置，旨在能够方便操作搪锡除金的过程，提高效率以及加工后器件的使用可靠性。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种浸泡式搪锡除金装置，包括：

控温锡槽池，具有向上开口的空腔，所述空腔内用于填充锡液；

电动升降结构，具有能上下移动的升降部，所述升降部用于固定带有搪锡器件的基板，并位于所述空腔的正上方；

吹气结构，设于所述空腔的开口处，并具有用于朝向基板吹气的吹气口；以及

控制单元，分别与所述电动升降结构和所述控温锡槽池通讯连接，用于控制所述空腔内锡液的温度，以及所述升降部的启停。

在一种可能的实现方式中，所述吹气结构包括：

储气罐，邻近所述控温锡槽池设置；

固定支架，内部具有与所述储气罐连通的气腔，所述固定支架固设于所述控温锡槽池的顶部；以及

风嘴组，设于所述固定支架，并用于对搪锡器件的搪锡面吹气，所述风嘴组包括沿第一预设路径间隔分布的多个风嘴，所述风嘴的一端连接于所述固定支架，且与所述气腔连通，所述风嘴的另一端形成所述吹气口。

一些实施例中，所述固定支架上设有开槽，所述吹气结构还包括转动连接于所述开槽的转动管，所述转动管的轴向沿所述第一预设路径延伸，所述转动管的两端伸入所述气腔，所述风嘴固接于所述转动管，且与所述转动管连通。

一些实施例中，所述储气罐与所述固定支架之间通过通风管路连接，所述通风管路上设有加热单元。

在一种可能的实现方式中，所述控温锡槽池的顶部设有导轨，所述升降部上具有与所述导轨配合的滑槽，且与所述导轨滑动连接。

一些实施例中，所述导轨包括两个间隔设置的轨道条，所述轨道条的底端与所述控温锡槽池可拆卸连接，所述电动升降结构可拆卸连接于两个所述轨道条的顶端之间，所述滑槽与所述轨道条一一对应，且滑动配合。