[发明专利]一种半导体贴装设备

权利要求书

1.一种半导体贴装设备，包括：支撑架（1）、活动板（2）、气缸（3）、PLC处理器（4）、激光灯（5）、信号灯（6）和光接收器（7），所述支撑架（1）的顶侧架设有气缸（3），所述气缸（3）的底部作用端安装有活动板（2），所述活动板（2）的顶侧安装有PLC处理器（4），其特征在于：所述活动板（2）的底侧焊装有收纳筒（109），所述收纳筒（109）的底部配合插接有伸缩杆（102），所述伸缩杆（102）的顶端与收纳筒（109）的顶部内壁之间固接有第一弹簧（107），所述伸缩杆（102）的底端固定有橡胶垫（101），所述活动板（2）的底侧对称焊装有固定座（106），所述固定座（106）的内部通过轴承配合安装有固定轴（105），所述固定轴（105）的两端套装有簧片，所述固定轴（105）的圆周面上固定有摆动架（104），所述摆动架（104）的底端通过辊轴配合安装有按压辊（103）；

所述支撑架（1）的顶侧面上开设有反射槽（13），所述反射槽（13）的底部两夹角成45°设置有第一镜片（11）和第二镜片（12），所述活动板（2）的底侧固定有激光灯（5）和光接收器（7），所述光接收器（7）设置在第二镜片（12）的正上方，所述第一镜片（11）设置在激光灯（5）的正上方，所述活动板（2）的一侧安装有信号灯（6），所述信号灯（6）与光接收器（7）通过信号线连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体贴装设备，其特征在于：所述摆动架（104）对称设置在伸缩杆（102）的两侧，所述固定座（106）和收纳筒（109）之间固定有挡板（108）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体贴装设备，其特征在于：所述活动板（2）的上设置放置板（10），所述放置板（10）上开设有光孔（9），所述放置板（10）的顶侧开设有开口向上的放置槽（8）。

4.根据权利要求1所述的一种半导体贴装设备，其特征在于：所述活动板（2）的顶侧面粘贴有气垫（21），所述支撑架（1）的底侧面上固定有缸体（29），所述缸体（29）的内部设置有活塞（28），所述缸体（29）的一端缸壁内开设有杆孔，所述杆孔内穿插有活动杆，所述活动杆的一端固定有固定板（24），所述固定板（24）上安装有警示灯（23），所述固定板（24）与缸体（29）之间固接有第二弹簧（25），所述活塞（28）与缸体（29）的一端内壁之间固接有第三弹簧（26），所述活塞（28）与活动杆的对立端面上均固定有电极片（27）。

5.根据权利要求4所述的一种半导体贴装设备，其特征在于：所述气垫（21）设置在支撑架（1）的顶侧面与放置板（10）之间，所述气垫（21）与缸体（29）的另一端通过导管连接。

6.根据权利要求5所述的一种半导体贴装设备，其特征在于：所述缸体（29）的端面上固定有储备电源（22），所述储备电源（22）、警示灯（23）和电极片（27）通过导线电性连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体贴装设备，其特征在于：所述PLC处理器（4）分别与气缸（3）、信号灯（6）和警示灯（23）通过信号线连接。