[发明专利]一种电磁感应加热热发射器件及其制备方法

权利要求书

1.一种电磁感应加热热发射器件，其特征在于，包括衬底、微桥结构、环形线圈、电极压脚；所述衬底内设有微孔，所述微桥结构悬空在微孔中，所述环形线圈置于微孔侧壁，所述电极压脚连接环形线圈。

2.如权利要求1所述的一种电磁感应加热热发射器件，其特征在于，所述微桥结构包括桥面、桥腿，所述桥面从上至下依次包括上层微桥介质薄膜、感应金属薄膜、下层微桥介质薄膜，所述桥腿从上至下依次包括上层微桥介质薄膜、下层微桥介质薄膜；所述桥腿连接着桥面及衬底，使桥面悬浮在微孔中。

3.如权利要求1所述的一种电磁感应加热热发射器件，其特征在于，所述环形线圈依次包括上层电绝缘介质薄膜、金属线圈、下层电绝缘介质薄膜。

4.如权利要求2所述的一种电磁感应加热热发射器件，其特征在于，所述感应金属薄膜的材质为金、白金、钨中的任意一种金属；所述上层微桥介质薄膜的材质为氮化硅或氮化硅和氧化硅的混合物，所述下层微桥介质薄膜的材质为氮化硅。

5.如权利要求3所述的一种电磁感应加热热发射器件，其特征在于，所述金属线圈的材质为铝；所述上层电绝缘介质薄膜及所述下层电绝缘介质薄膜的材质为氮化硅。

6.如权利要求2所述的一种电磁感应加热热发射器件，其特征在于，所述微孔开口为方形或圆形。

7.如权利要求6所述的一种电磁感应加热热发射器件，其特征在于，所述微孔的开口口径大于所述桥面的长度。

8.如权利要求6所述的一种电磁感应加热热发射器件，其特征在于，所述微孔侧壁呈下小上大的T字形。

9.一种如权利要求1~8任一项所述的电磁感应加热热发射器件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在衬底材料上采用湿法腐蚀法或干法刻蚀法制作微孔；

S2、在衬底表面及微孔孔壁上沉积下层电绝缘介质薄膜，在微孔侧壁位置铺设金属线圈，沉积上层电绝缘介质薄膜进行覆盖保护，形成环形线圈；

S3、向微孔中填充牺牲层材料，在衬底及牺牲层表面沉积下层微桥介质薄膜，在适当位置处设置感应金属薄膜，沉积上层微桥介质薄膜，形成微桥结构；

S4、采用刻蚀工艺去除牺牲层，使微桥处于悬空状态。

10.如权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述衬底材料选自硅、锗、石英、碳化硅中任意一种；所述牺牲层材料为光敏性聚酰亚胺。