[发明专利]芯片版图结构以及仿真测试方法

说明书

本发明涉及一种芯片版图结构以及仿真测试方法。其中，芯片版图结构包括：多个间隔排布的焊盘结构；电源线结构，连接各个所述焊盘结构；所述焊盘结构包括第一类焊盘，所述第一类焊盘包括第一焊盘本体以及虚拟开关，所述虚拟开关连接所述第一焊盘本体，且用于生成所述仿真网表的节点开关，所述节点开关用于施加电源电压。本申请可以有效提高仿真效率。

技术领域

本申请涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种芯片版图结构以及仿真测试方法。

背景技术

通常情况下，在电路的全芯片后仿真中，将电源看做成一个理想电压源，也就是不抽取电源线结构的寄生电阻/电容。但是有时候为了考虑电源线结构寄生电阻/电容的影响，就需要抽取电源线结构的寄生元件。

但是传统的芯片版图结构并不能支持电源线结构寄生元件的抽取。所以，通常需要有两种芯片版图结构，以分别生成对应抽取和不抽取电源线结构寄生的两种情况下的仿真网表，从而降低了仿真效率。

发明内容

基于此，本申请实施例提供一种芯片版图结构以及仿真网表生成方法。

一种芯片版图结构，用于生成仿真网表，其特征在于，包括：

多个间隔排布的焊盘结构；

电源线结构，连接各个所述焊盘结构；

所述焊盘结构包括第一类焊盘，所述第一类焊盘包括第一焊盘本体以及虚拟开关，所述虚拟开关连接所述第一焊盘本体，且用于生成所述仿真网表的节点开关，所述节点开关用于施加电源电压。

在其中一个实施例中，所述第一焊盘本体内部设有开口部，所述虚拟开关位于所述开口部。

在其中一个实施例中，所述开口部位于所述第一焊盘本体的中央。

在其中一个实施例中，所述开口部的面积不大于所述焊盘结构面积的10％。

在其中一个实施例中，各焊盘结构均为第一类焊盘。

在其中一个实施例中，所述焊盘结构还包括第二类焊盘，所述第二类焊盘包括第二焊盘本体，所述芯片版图结构具有外围逻辑接口区域，所述外围逻辑接口区域包括中间区以及位于所述中间区两端的边缘区，所述第一类焊盘位于所述边缘区，所述第二类焊盘位于所述中间区。

在其中一个实施例中，所述焊盘结构包括电源电压节点焊盘，所述电源电压节点焊盘用于生成电源电压节点。

在其中一个实施例中，各个所述焊盘结构沿第一方向间隔排列，在与第一方向垂直的方向上，各个所述焊盘结构两侧均设有所述电源线结构。

一种仿真测试方法，包括：

获取芯片版图结构，所述芯片版图结构包括：多个间隔排布的焊盘结构；电源线结构，用于连接各个所述焊盘结构；所述焊盘结构包括第一类焊盘，所述第一类焊盘包括第一焊盘本体以及虚拟开关，所述虚拟开关连接所述第一焊盘本体；

根据所述芯片版图结构，生成仿真网表，所述仿真网表包括网表节点以及网表电源线，所述网表节点包括第一类节点，所述第一类节点包括第一节点本体以及节点开关，所述网表节点根据所述焊盘结构生成，所述网表电源线根据所述电源线结构生成，所述第一类节点根据所述第一类焊盘生成，所述第一节点本体根据所述第一焊盘本体生成，所述节点开关根据所述虚拟开关生成，且用于施加电源电压；

闭合至少部分所述节点开关，进行第一仿真测试，所述第一仿真测试抽取所述电源线结构的寄生电阻；

打开至少部分所述节点开关，进行第二仿真测试，所述第二仿真测试不抽取所述电源线结构的寄生电阻。

在其中一个实施例中，各个所述焊盘结构均为第一类焊盘，所述闭合至少部分所述虚拟开关，进行第一仿真测试，包括：