[发明专利]芯片版图结构以及仿真测试方法

权利要求书

1.一种芯片版图结构，用于生成仿真网表，其特征在于，包括：

多个间隔排布的焊盘结构；

电源线结构，连接各个所述焊盘结构；

所述焊盘结构包括第一类焊盘，所述第一类焊盘包括第一焊盘本体以及虚拟开关，所述虚拟开关连接所述第一焊盘本体，且用于生成所述仿真网表的节点开关，所述节点开关用于施加电源电压。

2.根据权利要求1所述的芯片版图结构，其特征在于，所述第一焊盘本体内部设有开口部，所述虚拟开关位于所述开口部。

3.根据权利要求2所述的芯片版图结构，其特征在于，所述开口部位于所述第一焊盘本体的中央。

4.根据权利要求2所述的芯片版图结构，其特征在于，所述开口部的面积不大于所述焊盘结构面积的10％。

5.根据权利要求1所述的芯片版图结构，其特征在于，各焊盘结构均为第一类焊盘。

6.根据权利要求1所述的芯片版图结构，其特征在于，所述焊盘结构还包括第二类焊盘，所述第二类焊盘包括第二焊盘本体，所述芯片版图结构具有外围逻辑接口区域，所述外围逻辑接口区域包括中间区以及位于所述中间区两端的边缘区，所述第一类焊盘位于所述边缘区，所述第二类焊盘位于所述中间区。

7.根据权利要求1所述的芯片版图结构，其特征在于，所述焊盘结构包括电源电压节点焊盘，所述电源电压节点焊盘用于生成电源电压节点。

8.根据权利要求1所述的芯片版图结构，其特征在于，各个所述焊盘结构沿第一方向间隔排列，在与第一方向垂直的方向上，各个所述焊盘结构两侧均设有所述电源线结构。

9.一种仿真测试方法，其特征在于，包括：

获取芯片版图结构，所述芯片版图结构包括：多个间隔排布的焊盘结构；电源线结构，用于连接各个所述焊盘结构；所述焊盘结构包括第一类焊盘，所述第一类焊盘包括第一焊盘本体以及虚拟开关，所述虚拟开关连接所述第一焊盘本体；

根据所述芯片版图结构，生成仿真网表，所述仿真网表包括网表节点以及网表电源线，所述网表节点包括第一类节点，所述第一类节点包括第一节点本体以及节点开关，所述网表节点根据所述焊盘结构生成，所述网表电源线根据所述电源线结构生成，所述第一类节点根据所述第一类焊盘生成，所述第一节点本体根据所述第一焊盘本体生成，所述节点开关根据所述虚拟开关生成，且用于施加电源电压；

闭合至少部分所述节点开关，进行第一仿真测试，所述第一仿真测试抽取所述电源线结构的寄生电阻；

打开至少部分所述节点开关，进行第二仿真测试，所述第二仿真测试不抽取所述电源线结构的寄生电阻。

10.根据权利要求9所述的测试方法，其特征在于，各个所述焊盘结构均为第一类焊盘，所述闭合至少部分所述虚拟开关，进行第一仿真测试，包括：

闭合所有所述节点开关，进行第一仿真测试。

11.根据权利要求9所述的测试方法，其特征在于，所述芯片版图结构具有外围逻辑接口区域，所述外围逻辑接口区域包括中间区以及位于所述中间区两端的边缘区，且各个所述焊盘结构均为第一类焊盘，

所述闭合至少部分所述虚拟开关，进行第一仿真测试，包括：

闭合位于所述边缘区的所述第一类焊盘的虚拟开关生成的所述节点开关，且打开位于所述中间区的所述第一类焊盘的虚拟开关生成的所述节点开关，进行第一仿真测试。