[发明专利]用于吸附薄脆型芯片的高柔性吸嘴结构

权利要求书

1.一种用于吸附薄脆型芯片的高柔性吸嘴结构，包括圆筒状吸嘴壳体（101）和吸嘴芯插接座体（102），在圆筒状吸嘴壳体（101）的上端口上设置有圆筒上盖（105），在圆筒状吸嘴壳体（101）的下端口上设置有圆筒下盖（106），在圆筒下盖（106）的中部设置有下盖中部通孔（107），其特征在于，在圆筒状吸嘴壳体（101）的内腔中，悬浮地活动设置有吸嘴芯插接座体（102），在吸嘴芯插接座体（102）的下端面上插接有中空吸嘴芯（108），中空吸嘴芯（108）下端，从上向下，穿过下盖中部通孔（107）后，设置在圆筒下盖（106）的下方，在中空吸嘴芯（108）的下端连接有吸嘴（109）；在吸嘴芯插接座体（102）的外立面上端与圆筒状吸嘴壳体（101）的内腔之间，连接有上环形弹片组件（103），在吸嘴芯插接座体（102）的外立面下端与圆筒状吸嘴壳体（101）的内腔之间，连接有下环形弹片组件（104）。

2.根据权利要求1所述的一种用于吸附薄脆型芯片的高柔性吸嘴结构，其特征在于，上环形弹片组件（103）的结构与下环形弹片组件（104）的结构是完全相同的，在上环形弹片组件（103）的外圈环形弹片（110）中，活动套接有第一内圈环形弹片（111），在第一内圈环形弹片（111）中活动套接有第二内圈环形弹片（112），在第二内圈环形弹片（112）中活动套接有第三内圈环形弹片（113），外圈环形弹片（110）、第一内圈环形弹片（111）、第二内圈环形弹片（112）和第三内圈环形弹片（113），是以同心圆的形式，设置在同一水平面上的；在外圈环形弹片（110）与第一内圈环形弹片（111）之间，连接有第一对“一字形”连接筋片（114），在第一内圈环形弹片（111）与第二内圈环形弹片（112）之间，连接有第二对“一字形”连接筋片（115），在第二内圈环形弹片（112）与第三内圈环形弹片（113）之间，连接有第三对“一字形”连接筋片（116），第一对“一字形”连接筋片（114）是与第二对“一字形”连接筋片（115）彼此相互垂直设置的，第三对“一字形”连接筋片（116）与第一对“一字形”连接筋片（114）是处在同一直线上的；外圈环形弹片（110）与圆筒状吸嘴壳体（101）的内腔固定连接在一起，第三内圈环形弹片（113）与吸嘴芯插接座体（102）固定连接在一起。

3.根据权利要求2所述的一种用于吸附薄脆型芯片的高柔性吸嘴结构，其特征在于，在圆筒状吸嘴壳体（101）的内腔中部，设置有水平环形凸台（117），在水平环形凸台（117）上方的圆筒状吸嘴壳体（101）的内腔侧壁上，设置有一对向内凸起支撑块（118），在圆筒上盖（105）的下底面上，设置有一对向下凸起压块（119），上环形弹片组件（103）的外圈环形弹片（110）设置在一对向内凸起支撑块（118）上，圆筒上盖（105）的下底面上设置的一对向下凸起压块（119），压接在一对向内凸起支撑块（118）上方放置的外圈环形弹片（110）上。

4.根据权利要求3所述的一种用于吸附薄脆型芯片的高柔性吸嘴结构，其特征在于，在吸嘴芯插接座体（102）的顶端，设置有带圆柱形台阶的吸嘴芯插接座体上盖（120），吸嘴芯插接座体上盖（120）下端面上的圆柱形台阶，从上向下穿过第三内圈环形弹片（113）的内孔后，盖接在吸嘴芯插接座体（102）的顶端面上；在吸嘴芯插接座体（102）底端面下方的中空吸嘴芯（108）上，穿接有下环形弹片组件（104），下环形弹片组件（104）是通过其上的第三内圈环形弹片的内孔，套接在中空吸嘴芯（108）上的；在吸嘴芯插接座体（102）的底端面上，设置有吸嘴芯插接座体环形下盖（121），吸嘴芯插接座体环形下盖（121），通过其上的中心孔，从下向上穿过中空吸嘴芯（108）的下部后，与吸嘴芯插接座体（102）的下端面连接在一起，在吸嘴芯插接座体（102）的下底面与吸嘴芯插接座体环形下盖（121）的上顶面之间，夹持固定有下环形弹片组件（104）上的第三内圈环形弹片。

5.根据权利要求4所述的一种用于吸附薄脆型芯片的高柔性吸嘴结构，其特征在于，在水平环形凸台（117）的上顶面上，设置有上盖固定螺栓穿接螺孔（122），在外圈环形弹片（110）与第一内圈环形弹片（111）之间，设置有螺栓穿过通孔（123），在一对向内凸起支撑块（118）上设置有螺栓穿过缺口（124），圆筒上盖固定螺栓（125）依次穿过螺栓穿过孔（123）和螺栓穿过缺口（124）后，与上盖固定螺栓穿接螺孔（122）螺接在一起。