[发明专利]一种水平敷设的圆盘接地体接地电阻的计算方法在审

专利信息
申请号: 202111279560.1 申请日: 2021-10-29
公开(公告)号: CN114003850A 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 张晓东;张艳丽;冯明;陈宇峰;于文萍;唐静;吴婕萍 申请(专利权)人: 成都工业学院
主分类号: G06F17/10 分类号: G06F17/10
代理公司: 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 代理人: 杨艳秋
地址: 611730 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 水平 敷设 圆盘 接地 电阻 计算方法
【权利要求书】:

1.一种水平敷设的圆盘接地体接地电阻的计算方法,其特征在于:包括以下步骤:

步骤1):在水平地面放置具有金属电阻的均匀带电圆盘,圆盘外水平地面的平面任意一点的电势采用公式如下:

ds.ρ是脚标,rds.ρ表示微元,ds的微分与ρ点的距离;

Q为均匀带电盘电荷密度;

x=rcosθ 0≤r≤d

y=rsinθ 0≤θ≤2π

其中,以圆盘圆心O为原点,圆盘外水平地面任意一点p,为x轴建立直角坐标系p(a,0),在圆盘上作微元ds(ds直径→0),ds中心点坐标ds(x,y),ds=dxdy,微元ds对圆盘外水平面上任意一点p(a,0)产生电势;

步骤2):均匀圆盘对平面上圆盘外一点P(a,0)的电势U,

步骤3):利用公式(16)所述电势U计算接地电阻R,公式如下:

由I=Q·πd2

得出代入公式(16),得

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