[发明专利]基于Micro-LED芯片键合技术的车载透明显示器件及其制备方法在审
| 申请号: | 202111203147.7 | 申请日: | 2021-10-15 |
| 公开(公告)号: | CN113937126A | 公开(公告)日: | 2022-01-14 |
| 发明(设计)人: | 张永爱;陈孔杰;周雄图;郭太良;吴朝兴;严群 | 申请(专利权)人: | 福州大学 |
| 主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/62 |
| 代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 陈鼎桂;蔡学俊 |
| 地址: | 350108 福建省福州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 基于 micro led 芯片 技术 车载 透明 显示 器件 及其 制备 方法 | ||
本发明涉及一种基于Micro‑LED芯片键合技术的车载透明显示器件,其特征在于,包括透明基板,若干列电极,带镂空孔阵列的透明介质层,行电极、Micro‑LED芯片和控制模块;所述列电极平行设置于所述透明基板表面,所述透明介质层设置于所述列电极阵列表面,所示行电极平行设置于所述介质层表面,与所述列电极绝缘且垂直交错;所述镂空阵列设置在行电极与列电极之间;所述镂空孔中还设有金属Pad1和金属Pad2;所述Micro‑LED芯片的阴极键合在暴露镂空处的金属Pad1上,所述Micro‑LED芯片的阳极键合在暴露镂空处的金属Pad2上;所述控制模块与行电级和列电级分别连接。本发明Micro‑LED显示尺寸小,分辨率、对比度和亮度高,应用于车载显示可有效地提高驾驶的安全性和方便程度。
技术领域
本发明涉及车载透明显示技术领域,具体涉及一种基于Micro-LED芯片键合技术的车载透明显示器件及其制备方法。
背景技术
车载透明显示是指驾驶员在驾驶过程中无需转移视线即可从挡风玻璃或车窗玻璃上查看仪表盘信息、道路信息以及交通信息等,并且不影响正常驾驶,同时也可用于其他车窗,使乘车人能进行娱乐休闲活动且不影响驾驶员的安全行驶,是未来车载显示的重要研究领域。现有技术中,车载透明显示主要由电子元件、显示元件、控制元件等组成的电子显示设备,而显示元件能够实现图像、字符形式映射到汽车前挡玻璃,是实现车载透明显示的重要元件之一。目前,现有相关技术中通常采用投影设备或系统将汽车行驶过程中仪表盘的时速、油量、发动机转速、道路信息等重要信息投射到前挡风玻璃上。然而现有技术中的显示方案,,在场景突然改变时,投影显示成像效果差;同时投影车载显示的结构复杂、安装不美观、抗震效果差。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的在于提供一种基于Micro-LED芯片键合技术的车载透明显示器件及其制备方法,有效的解决了传统车载显示装置的缺点。
为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种基于Micro-LED芯片键合技术的车载透明显示器件,包括透明基板,若干列电极,带镂空孔阵列的透明介质层,行电极、Micro-LED芯片和控制模块;所述列电极平行设置于所述透明基板表面,所述透明介质层设置于所述列电极阵列表面,所示行电极平行设置于所述介质层表面,与所述列电极绝缘且垂直交错;所述镂空阵列设置在行电极与列电极之间;所述镂空孔中还设有金属Pad1和金属Pad2;所述Micro-LED芯片的阴极键合在暴露镂空处的金属Pad1上,所述Micro-LED芯片的阳极键合在暴露镂空处的金属Pad2上;所述控制模块与行电级和列电级分别连接。
进一步的,所述行电级和列电极,均由若干条状的透明电极组成,相邻电极之间的距离大于Micro-LED芯片的尺寸,每根电极的宽度大于Micro-LED芯片阴极的尺寸,小于或等于Micro-LED芯片的尺寸。
进一步的,所述列电极平行等间距设置于所述透明基板表面;所示行电极平行等间距设置于所述介质层表面,与所述列电极绝缘且垂直交错。
进一步的,所述透明介质层的宽度大于行电极和所述列电极相交的宽度,小于所述列电极的长度;所述透明介质层的长度大于行电极和列电极相交的长度,小于行电极的长度。
进一步的,所述镂空孔阵列由若干个为方形或圆形的镂空孔组成,垂直方向设置在金属Pad1和金属Pad2表面,其中心点与金属Pad1和金属Pad2对称中心点重合,水平方向设置在所述行电极之间,且相邻行电极之间仅设置一排镂空状的小孔,所述镂空孔的尺寸大于或等于所述相邻金属Pad1和金属Pad2的尺寸之和,小于相邻行电极之间和相邻列电极之间的距离。
进一步的,所述金属Pad1和金属Pad2形状均为矩形或圆形,其尺寸相同,尺寸之和小于或等于所述镂空孔的面积。
进一步的,所述控制模块对所述列电极与所述行电极进行扫描,控制Micro-LED芯片点亮或熄灭。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





