[发明专利]发光二极管及制作方法在审
| 申请号: | 202111160875.4 | 申请日: | 2021-09-30 |
| 公开(公告)号: | CN114038799A | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
| 发明(设计)人: | 韦冬;李庆;于波;赵柯;张广庚 | 申请(专利权)人: | 苏州芯聚半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/15;H01L33/00 |
| 代理公司: | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 常伟 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市自由贸易试验区苏州片*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 发光二极管 制作方法 | ||
1.一种发光二极管的制作方法,其特征在于,所述发光二极管的制作方法包括:
提供第一衬底,所述第一衬底一侧的表面上包括外延层,所述外延层包括层叠设置的N型外延层、有源层和P型外延层,所述N型外延层靠近所述第一衬底设置;所述P型外延层远离所述第一衬底设置,所述有源层夹设于所述N型外延层和所述P型外延层之间;
图案化所述外延层,形成若干外延块,任意相邻的外延块之间间隔第一间距;
提供第二衬底,所述第二衬底一侧的表面包括第一结合层,转移若干外延块至所述第一结合层上;
提供第三衬底,所述第三衬底一侧的表面包括第二结合层,转移所述第一结合层上的若干外延块至所述第二结合层上,且任意相邻的外延块之间间隔第二间距,所述第二间距大于所述第一间距;以及
于每一外延块远离所述第二结合层一侧的表面上制作微发光二极管的器件结构;
其中,所述第二结合层上每一外延块的P型外延层裸露于远离所述第三衬底的一侧,且所述第二结合层上每一外延块的N型外延层键合于所述第二结合层远离所述第三衬底的一侧;所述器件结构包括欧姆接触层,所述欧姆接触层接触每一外延块的P型外延层。
2.根据权利要求1所述的发光二极管的制作方法,其特征在于,当所述第一衬底为蓝宝石衬底、硅衬底或者碳化硅衬底时,则所述N型外延层为N型氮化镓层,所述P型外延层为P型氮化镓层;或者,当所述第一衬底为砷化镓衬底时,则所述N型外延层为N型砷化镓层,所述P型外延层为P型砷化镓层。
3.根据权利要求1所述的发光二极管的制作方法,其特征在于,提供第二衬底,所述第二衬底一侧的表面包括第一结合层,转移若干外延块至所述第一结合层上的步骤包括:
形成第一结合层于所述第二衬底一侧的表面上;
键合每一外延块的P型外延层与所述第一结合层远离所述第二衬底的一侧;以及
分离所述第一衬底和每一外延块的N型外延层,以使每一外延块的P型外延层转移至所述第一结合层远离所述第二衬底的一侧。
4.根据权利要求3所述的发光二极管的制作方法,其特征在于,提供第三衬底,所述第三衬底一侧的表面包括第二结合层,转移所述第一结合层上的若干外延块至所述第二结合层上的步骤包括:
形成第二结合层于所述第三衬底一侧的表面上;
键合所述第一结合层上的每一外延块的N型外延层与所述第二结合层远离所述第三衬底的一侧;
定义若干外延块包括若干第一外延块,任意相邻的第一外延块之间间隔所述第二间距;以及
选择性分离每一第一外延块的P型外延层与所述第一结合层,以使每一第一外延块转移至所述第二结合层上远离所述第三衬底的一侧。
5.根据权利要求1所述的发光二极管的制作方法,其特征在于,提供第二衬底,所述第二衬底一侧的表面包括第一结合层,转移若干外延块至所述第一结合层上的步骤包括:
形成第一结合层于所述第二衬底一侧的表面上;
键合每一外延块的P型外延层与所述第一结合层远离所述第二衬底的一侧;
定义若干外延块包括若干第二外延块,任意相邻的第二外延块之间间隔所述第二间距;以及
选择性分离所述第一衬底和每一第二外延块的N型外延层,以使所述若干第二外延块转移至所述第一结合层远离所述第二衬底的一侧。
6.根据权利要求5所述的发光二极管的制作方法,其特征在于,提供第三衬底,所述第三衬底一侧的表面包括第二结合层,转移所述第一结合层上的若干外延块至所述第二结合层上的步骤包括:
形成第二结合层于所述第三衬底一侧的表面上;
键合所述第一结合层上的每一第二外延块的N型外延层与所述第二结合层远离所述第三衬底的一侧;以及
分离每一第二外延块的P型外延层与所述第一结合层,以使每一第二外延块转移至所述第二结合层远离所述第三衬底的一侧。
7.根据权利要求5所述的发光二极管的制作方法,其特征在于,所述第一衬底为蓝宝石衬底。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





