[发明专利]一种根因分析方法、装置、电子设备和介质

权利要求书

1.一种根因分析方法，其特征在于，包括：

获取多个产品的缺陷信息；所述多个产品流经第一工艺中的多个设备；所述缺陷信息是根据所述产品的尺寸和所述产品出现缺陷的区域的尺寸确定的；

根据所述缺陷信息，确定所述多个产品中正样本的数目和负样本的数目；其中，所述正样本是所述缺陷信息大于或等于第一阈值的样本，所述负样本是所述缺陷信息小于所述第一阈值的样本；

确定流经所述多个设备中每个设备的产品中正样本的数目和负样本的数目；

根据所述流经所述多个设备的产品中正样本的数目和负样本的数目，以及所述流经每个设备的产品中正样本的数目和负样本的数目，得到所述多个设备的多个分组；其中，每个分组中包括第一小组和第二小组，所述第一小组中的设备数量和所述第二小组中的设备数量之和等于所述多个设备的数量；

确定所述多个分组中每个分组的概率值；所述概率值表示所述分组错误的概率；

将所述概率值从小到大排序，确定所述多个分组中所述概率值靠前的N个分组；所述N个分组中第一小组中的设备或第二小组中的设备为根因。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取多个产品的缺陷信息，包括：

获取所述多个产品的履历信息；所述履历信息包括所述产品的工艺标识、所述产品在生产过程中流经的设备的设备标识和所述产品的缺陷信息；

根据所述履历信息，获取所述多个产品的缺陷信息。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述缺陷信息包括：

所述产品的缺陷个数或所述产品的缺陷比率，以及所述产品的缺陷标识；所述缺陷个数用于表示所述产品中出现缺陷的第一区域的数量，所述第一区域的尺寸是预定义的；所述缺陷比率用于表示所述产品中出现缺陷的第一区域的数量与所述产品中所述第一区域的总数量的比值，所述第一区域的尺寸是预定义的。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，根据所述缺陷信息，确定所述多个产品中正样本的数目和负样本的数目，包括：

根据所述缺陷信息，通过聚类算法，确定所述多个产品中正样本的数目和负样本的数目。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定所述多个产品中正样本的数目和负样本的数目，包括：

确定所述多个产品中所述正样本的数目与所述负样本的数目的比值；

确定所述多个产品中所述正样本的数目与总样本的数目的比值；所述总样本的数目为所述多个产品的总数目；

所述确定流经所述多个设备中每个设备的产品中正样本的数目和负样本的数目，包括：

确定所述每个设备的产品中所述正样本的数目与所述负样本的数目的比值；

确定所述每个设备的产品中所述正样本的数目与所述总样本的数目的比值。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据所述流经所述多个设备的产品中正样本的数目和负样本的数目，以及所述流经每个设备的产品中正样本的数目和负样本的数目，得到所述多个设备的多个分组，包括：

确定所述每个设备的产品中所述正样本的数目与所述总样本的数目的比值均大于多个产品中所述正样本的数目与所述总样本的数目的比值与第二阈值的积；

将所述多个设备中前i个设备划分为第一小组，第i+1个到第X个设备分为第二小组；X为所述多个设备的总数目，X为大于等于1的整数；i取遍从1到X-1之间的整数。