[发明专利]输送装置和输送方法在审
| 申请号: | 202111031909.X | 申请日: | 2021-09-03 |
| 公开(公告)号: | CN114171446A | 公开(公告)日: | 2022-03-11 |
| 发明(设计)人: | 堀内友德;李东伟 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 输送 装置 方法 | ||
1.一种输送装置,其以在俯视时第1基板和第2基板重叠的方式保持并输送所述第1基板和所述第2基板,其中,
该输送装置包括:
第1保持臂,其在水平方向上保持所述第1基板;
第2保持臂,其在水平方向上保持所述第2基板;
第1检测传感器,其检测在所述第1保持臂保持的所述第1基板的有无;以及
第2检测传感器,其检测在所述第2保持臂保持的所述第2基板的有无,
至少所述第1检测传感器由以下传感器构成:该传感器将所述第2保持臂作为基准面而照射光束,检测来自该基准面的扩散反射光和来自基板的扩散反射光的受光位置的不同,从而检测所述第1基板的有无,
在至少所述第1保持臂的顶端部的内端形成供向所述第2保持臂照射的所述光束穿过的缺口。
2.根据权利要求1所述的输送装置,其中,
从所述第1检测传感器照射来的所述光束相对于水平方向的倾斜角度设定为能够利用受光部接收来自所述基准面的扩散反射光且不会利用所述受光部接收来自所述第1基板的正反射光的角度。
3.根据权利要求2所述的输送装置,其中,
所述倾斜角度是20°以上70°以下,优选的是30°以上60°以下。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的输送装置,其中,
所述第2检测传感器将构成输送装置的壳体的内壁面作为基准面而照射光束,检测所述第2基板的有无。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的输送装置,其中,
所述第1检测传感器、所述第2检测传感器中的至少任一者由测距反射式传感器构成。
6.根据权利要求1~3中任一项所述的输送装置,其中,
所述第2检测传感器由透射型传感器构成。
7.一种输送方法,其是以在俯视时第1基板和第2基板重叠的方式保持并输送所述第1基板和所述第2基板的输送装置中的基板的输送方法,其中,
所述输送装置包括:
第1保持臂,其在水平方向上保持所述第1基板;
第2保持臂,其配置于所述第1保持臂的上方,并在水平方向上保持所述第2基板;
第1检测传感器,其检测在所述第1保持臂保持的所述第1基板的有无;以及
第2检测传感器,其检测在所述第2保持臂保持的所述第2基板的有无,
至少所述第1检测传感器由以下传感器构成:该传感器将所述第2保持臂作为基准面而照射光束,检测来自该基准面的扩散反射光和来自基板的扩散反射光的受光位置的不同,从而检测所述第1基板的有无,
所述输送方法包括以下工序:
将在所述第1保持臂保持的所述第1基板在所述第1保持臂与附设地设于所述输送装置的处理装置之间进行交接;
利用所述第1检测传感器,确认所述第1保持臂对所述第1基板的保持状态;
将在所述第2保持臂保持的所述第2基板在所述第2保持臂与所述处理装置之间进行交接;以及
利用所述第2检测传感器,确认所述第2保持臂对所述第2基板的保持状态。
8.根据权利要求7所述的输送方法,其中,
在至少所述第1保持臂的顶端部的内端形成缺口,
在利用所述第1检测传感器检测所述第1基板时,以穿过该缺口的方式对所述第2保持臂照射所述光束。
9.根据权利要求7或8所述的输送方法,其中,
在对所述处理装置送入基板时,在送入所述第2基板之前进行所述第1基板的送入,
在从所述处理装置送出基板时,在送出所述第1基板之前进行所述第2基板的送出。
10.根据权利要求7~9中任一项所述的输送方法,其中,
由测距反射式传感器构成所述第1检测传感器和所述第2检测传感器中的至少一者。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111031909.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:横卧式电动压缩机
- 下一篇:隔音结构以及车辆用部件
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





