[发明专利]壳体及其制作方法、电子设备在审

专利信息
申请号: 202111020754.X 申请日: 2021-09-01
公开(公告)号: CN113873062A 公开(公告)日: 2021-12-31
发明(设计)人: 康展博 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 时乐行
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 壳体 及其 制作方法 电子设备
【说明书】:

本申请提供了一种壳体及其制作方法、电子设备,所述壳体包括壳主体和保护件,所述壳主体设置有凸出部,所述凸出部开设有透光孔;所述保护件设于所述透光孔内;其中,所述壳主体采用陶瓷制成,所述保护件采用透明陶瓷制成,所述保护件和所述凸出部彼此相邻的区域通过熔融处理并固化相接。本申请实施例提供的壳体,通过在壳主体上形成凸出部,并将保护件和凸出部彼此相邻的区域通过熔融处理并固化相接,避免在保护件和壳主体之间出现缝隙,进而可以避免缝隙藏灰的缺陷,从而提升壳体以及电子设备的外观表现力以及用户使用体验。

技术领域

本申请涉及电子设备的技术领域,具体是涉及壳体及其制作方法、电子设备。

背景技术

随着电子设备的不断发展,电子设备已经成为了人们日常生活中不可或缺的娱乐工具和社交工具,人们对电子设备的需求也越来越高。以手机为例,一些手机的后壳上通常会装配有对应于摄像头的镜片,以对摄像头进行一定的保护。然而,由于后壳和镜片一般都是单独成型后装配在一起的,由于制程公差的影响,导致组装的时候会有肉眼可见的缝隙,且在用户使用过程中缝隙中会有灰尘累积,严重影响用户体验。

发明内容

本申请实施例一方面提供了一种壳体,用于电子设备,所述壳体包括壳主体和保护件,所述壳主体设置有凸出部,所述凸出部开设有透光孔;所述保护件设于所述透光孔内;其中,所述壳主体采用陶瓷制成,所述保护件采用透明陶瓷制成,所述保护件和所述凸出部彼此相邻的区域通过熔融处理并固化相接。

本申请实施例另一方面提供了一种壳体的制作方法,所述制作方法包括:提供一壳主体,所述壳主体设有凸出部,所述凸出部开设有透光孔;提供一保护件,并将所述保护件设于所述透光孔内;对所述保护件和所述凸出部彼此相邻的区域进行熔融处理,并固化使得所述保护件和所述凸出部相接;其中,所述壳主体采用陶瓷制成,所述保护件采用透明陶瓷制成。

本申请实施例还提供了一种电子设备,所述电子设备包括:显示屏、中框、摄像头以及前述实施例中所述的壳体;所述显示屏与所述中框的一侧连接,所述壳体与所述中框的另一相对侧连接;所述摄像头设置于所述中框和所述壳体之间,且与所述凸出部相对设置。

本申请实施例提供的壳体及其制作方法、电子设备,通过在壳主体上形成凸出部,并将作为镜片的保护件和凸出部彼此相邻的区域通过熔融处理并固化相接,实现保护件与壳主体的一体化,避免在保护件和壳主体之间出现缝隙,即可以避免保护件与壳主体在装配时由于装配公差而产生的缝隙,进而可以避免缝隙藏灰的缺陷,从而提升壳体以及电子设备的外观表现力以及用户使用体验。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一些实施例中电子设备的结构示意图;

图2是图1实施例中电子设备的结构拆分示意图;

图3是本申请一些实施例中壳体的结构示意图;

图4是图3实施例中壳体沿A-A向的截面结构示意图;

图5是图4实施例中B区域的局部放大结构示意图;

图6是本申请一些实施例中壳体的制作方法的流程示意图;

图7是本申请一些实施例中光学浮区炉的内部结构示意图;

图8是本申请一些实施例中壳主体的制作方法的流程示意图;

图9是图8实施例中具有凸出部的壳体基材的结构示意图;

图10是图9实施例中凸出部上形成有透光孔的结构示意图;

图11是图8实施例中对凸出部进行抛光处理的流程示意图;

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