[发明专利]壳体及其制作方法、电子设备

权利要求书

1.一种壳体，用于电子设备，其特征在于，所述壳体包括：

壳主体，设置有凸出部，所述凸出部开设有透光孔；

保护件，所述保护件设于所述透光孔内；

其中，所述壳主体采用陶瓷制成，所述保护件采用透明陶瓷制成，所述保护件和所述凸出部彼此相邻的区域通过熔融处理并固化相接。

2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述凸出部包括底壁和侧壁，所述底壁与所述壳主体间隔设置，所述侧壁分别连接所述壳主体和所述底壁；其中，所述底壁、所述侧壁以及所述壳主体共同围设形成避让槽，所述避让槽被配置为用于提供所述电子设备的光学组件装配时的避让空间。

3.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述透光孔在所述底壁的厚度方向上贯穿所述底壁，所述保护件背离所述壳主体的表面和所述底壁背离所述壳主体的表面共面。

4.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述侧壁与所述底壁相接形成的夹角不小于90°，所述侧壁与所述底壁通过圆角连接。

5.一种壳体的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

提供一壳主体，所述壳主体设有凸出部，所述凸出部开设有透光孔；

提供一保护件，并将所述保护件设于所述透光孔内；

对所述保护件和所述凸出部彼此相邻的区域进行熔融处理，并固化使得所述保护件和所述凸出部相接；

其中，所述壳主体采用陶瓷制成，所述保护件采用透明陶瓷制成。

6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述提供一壳主体的步骤包括：

提供一具有凸出部的壳体基材；

对所述凸出部进行抛光处理；

在所述凸出部上开设所述透光孔，以形成所述壳主体。

7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述凸出部包括底壁和侧壁，所述对所述凸出部进行抛光处理的步骤包括：

对所述凸出部的侧壁进行抛光处理；

对所述凸出部的底壁进行粗抛光处理；

对所述凸出部的底壁进行精抛光处理。

8.根据权利要求5-7任一项所述的制作方法，其特征在于，所述保护件和所述凸出部彼此相邻的区域熔融处理的温度为1800℃-3000℃。

9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述固化使得所述保护件和所述凸出部相接的步骤包括：

以每分钟降低0.3℃-1.0℃的速度逐渐降温。

10.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述固化使得所述保护件和所述凸出部相接的步骤之后还包括：

对所述凸出部的底壁和所述保护件进行精抛光处理，以使得所述底壁的外露面和所述保护件的外露面共面。

11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：显示屏、中框、摄像头以及权利要求1-4任一项所述的壳体；

所述显示屏与所述中框的一侧连接，所述壳体与所述中框的另一相对侧连接；所述摄像头设置于所述中框和所述壳体之间，且与所述凸出部相对设置。