[发明专利]聚酰亚胺组合物、聚酰亚胺聚合物、聚酰亚胺膜及挠性覆铜板

说明书

本发明提供了一种聚酰亚胺组合物、聚酰亚胺聚合物、聚酰亚胺膜及挠性覆铜板。该聚酰亚胺组合物包括单体以及溶剂，单体包括二酐类化合物和二胺类化合物，二酐类化合物包括具有式I所示结构的化合物中的任意一种，式I中，Ar包括C₆～C₄₀的四价取代芳基中的任意一种或多种；二胺类化合物包括具有式II所示结构的化合物、式III所示结构的化合物、C₁₃～C₃₀的含芴基二胺类化合物中的任意一种或多种，当R₉选自‑O‑、‑NH‑、‑CH₂‑、‑CONH‑、亚苯基、‑COO‑中的任意一种时，R₁～R₄中至少有一个非氢取代基，R₅～R₈中至少有一个非氢取代基；从而避免了聚酰亚胺薄膜起泡、鼓包等现象。

技术领域

本发明涉及聚酰亚胺膜技术领域，具体而言，涉及一种聚酰亚胺组合物、聚酰亚胺聚合物、聚酰亚胺膜及挠性覆铜板。

背景技术

近年来，伴随着数码相机、汽车、电脑等电子产品的高性能化、小型化、轻型化，以及平板电脑、智能手机、智能手表等消费类电子产品的出现，电子线路不断向着“轻、薄、短、小”的趋势发展。传统的刚性覆铜板因不具备可挠性、无法弯曲组装、体积庞大，已经无法满足实际需求。可挠、线路密度高、厚度薄的单面/双面挠性覆铜板已经成为电子产品市场的主流。同时，考虑到高耐热性、高尺寸稳定性等要求，有胶型挠性覆铜板的市场需求也在逐渐减小，无胶型挠性覆铜板的市场需求与占比快速增加。

当前，随着无胶挠性覆铜板在不同领域的应用扩展，要求其使用的PI(聚酰亚胺)薄膜厚度也不断增加。例如汽车领域，需要追求高强度的线路板，避免使用过程中受外力影响而变形，要求线路板具有较高的反弹力、较高的抗拉伸、较高的抗变形能力。这就需要PI绝缘层的厚度较大(25～125μm)的线路板。在天线领域，绝缘层厚度增加，可以增强信号传输中抗干扰能力，降低线路上的信号损失，增强接收端的信号功率；这也可以通过增加PI绝缘层的厚度来实现。当前，日本Kaneka公司已经开发了100μm厚度的TPI复合膜来达到降低信号传输损失，提高信号传输精度的目的。

但是，无胶挠性覆铜板的聚酰亚胺薄膜厚度增加会出现生产良率问题。聚酰亚胺薄膜厚度增加，使亚胺化反应前聚酰亚胺前体树脂薄膜内部溶剂的扩散与挥发速度显著小于薄膜表面，聚酰亚胺前体树脂薄膜内部的亚胺化反应进程也落后于薄膜表面，从而影响了薄膜内部残留溶剂与亚胺化反应产生的水分在薄膜内部的扩散与挥发去除。另外，薄膜表面的溶剂与水分优先挥发，表面的聚酰亚胺前体树脂也优先完成热亚胺化反应与成型，这使得薄膜内部残留的溶剂与亚胺化反应产生的水分无法在表面的聚酰亚胺树脂成型前完全挥发，造成亚胺化过程中出现起泡与鼓包现象。具体地，当聚酰亚胺薄膜的厚度在12～25μm范围时，上述现象并不明显，当聚酰亚胺薄膜的厚度达到25μm以上，上述现象非常显著，从而极大地限制了具有大厚度聚酰亚胺薄膜的无胶挠性覆铜板的生产与应用。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种聚酰亚胺组合物、聚酰亚胺聚合物、聚酰亚胺膜及挠性覆铜板，以解决现有技术中制备的厚聚酰亚胺膜存在鼓包的问题。

为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种聚酰亚胺组合物，包括单体以及溶剂，该单体包括二酐类化合物和二胺类化合物，二酐类化合物包括具有式I所示结构的化合物中的任意一种，

式I中，Ar包括C₆～C₄₀的四价取代芳基中的任意一种或多种；二胺类化合物包括具有式II所示结构的化合物、式III所示结构的化合物、C₁₃～C₃₀的含芴基二胺类化合物中的任意一种或多种，