[发明专利]电子组件及弹性波装置

说明书

一种电子组件，包含布线基板、在所述布线基板上配置成为面对所述布线基板的功能元件基板、设置在所述功能元件基板上的功能元件、与设置在所述功能元件基板上的功能元件电性连接的凸块焊垫、及与所述凸块焊垫及所述布线基板电性连接的凸块，其中在形成所述凸块焊垫的区域中，所述功能元件基板上形成有凹部，借此，可提供小型化且薄型化的电子组件。

技术领域

本发明涉及一种电子组件，以及一种弹性波装置。

背景技术

代表移动通信终端的智能型手机等的高机能化正逐年发展。因此，其中所使用的电子组件的数量也有增加的倾向。另一方面，由于是移动通信终端，因此要求小型化及薄型化。所以，移动通信终端中所使用的电子组件，以及作为电子组件的例子的弹性波装置也要求小型化及薄型化。

专利文献1(日本专利公开2020-53812号公报)公开一种涉及小型化弹性波装置的技术的例子。

然而，现有的电子组件，以及作为电子组件的例子的弹性波装置仍需要更进一步的小型化及薄型化。而且，由于弹性波元件基板的构造中，贴合在压电基板上的蓝宝石等支持基板昂贵，因此弹性波元件基板本身的小型化也有助于降低成本。

发明内容

本发明为了解决所述技术问题，其目的在于提供一种小型化、薄型化的电子组件及弹性波装置。

为了解决所述技术问题，本发明的电子组件包括：

布线基板；

在所述布线基板上配置成为面对所述布线基板的功能元件基板；

设置在所述功能元件基板上的功能元件；

与设置在所述功能元件基板上的功能元件电性连接的凸块焊垫；及与所述凸块焊垫及所述布线基板电性连接的凸块，

其中，在形成所述凸块焊垫的区域中，所述功能元件基板上形成有凹部。

本发明的一种形态，所述凸块只形成在形成有所述凹部的区域。

本发明的一种形态，所述凸块焊垫覆盖所述凹部。

本发明的一种形态，所述凸块焊垫只设置在形成有所述凹部的区域。

本发明的一种形态，所述凹部形成为大致圆形或大致椭圆形。

本发明的一种形态，所述凹部形成在所述功能元件基板的端部。

本发明的一种形态，所述布线基板上形成有凹部，所述凸块是在所述布线基板上形成有凹部的区域中，与所述布线基板电性连接。

本发明的一种弹性波装置，由前述的电子组件构成，其中该功能元件基板为弹性波元件基板，该功能元件为弹性波元件。

本发明的一种形态，所述弹性波元件基板包含压电基板及支持基板，所述支持基板是由蓝宝石、氧化铝、尖晶石或硅所构成的基板。

本发明的一种形态，所述弹性波元件是由激发弹性表面波的叉指换能器所构成。

本发明的一种形态，所述弹性波元件是由压电薄膜共振器所构成。

本发明的有益的效果在于：依据本发明，可提供一种小型化、薄型化的电子组件及弹性波装置。

附图说明

图1是显示作为第一实施例的电子组件的弹性波装置的截面图。

图2是显示弹性波元件基板的构造的图。

图3是例示弹性波元件为弹性表面波共振器的俯视图。

图4是例示弹性波元件为压电薄膜共振器的截面图。

图5(a)是例示传统的弹性波装置中的弹性波元件基板的凸块焊垫及凸块的图。