[发明专利]电子组件及弹性波装置在审
| 申请号： | 202110868105.9 | 申请日： | 2021-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN114499437A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 笹冈康平 | 申请（专利权）人： | 三安日本科技株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 史瞳;谢琼慧 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 组件 弹性 装置 | ||
1.一种电子组件，其特征在于：所述电子组件包含：
布线基板；
在所述布线基板上配置成为面对所述布线基板的功能元件基板；
设置在所述功能元件基板上的功能元件；
与设置在所述功能元件基板上的功能元件电性连接的凸块焊垫；及
与所述凸块焊垫及所述布线基板电性连接的凸块，
其中，在形成所述凸块焊垫的区域中，所述功能元件基板上形成有凹部。
2.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于：所述凸块只形成在形成有所述凹部的区域。
3.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于：所述凸块焊垫覆盖所述凹部。
4.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于：所述凸块焊垫只设置在形成有所述凹部的区域。
5.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于：所述凹部形成为大致圆形或大致椭圆形。
6.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于：所述凹部形成在所述功能元件基板的端部。
7.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于：所述布线基板上形成有凹部，所述凸块是在所述布线基板上形成有凹部的区域中，与所述布线基板电性连接。
8.一种弹性波装置，其特征在于由根据权利要求1至7中任一权利要求所述的电子组件构成，其中该功能元件基板为弹性波元件基板，该功能元件为弹性波元件。
9.根据权利要求8所述的弹性波装置，其特征在于：所述弹性波元件基板包含压电基板及支持基板，所述支持基板是由蓝宝石、氧化铝、尖晶石或硅所构成的基板。
10.根据权利要求8所述的弹性波装置，其特征在于：所述弹性波元件是由激发弹性表面波的叉指换能器所构成。
11.根据权利要求8所述的弹性波装置，其特征在于：所述弹性波元件是由压电薄膜共振器所构成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三安日本科技株式会社，未经三安日本科技株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110868105.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
