[发明专利]相变化导热硅脂在审
| 申请号: | 202110828286.2 | 申请日: | 2021-07-18 |
| 公开(公告)号: | CN113527852A | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
| 发明(设计)人: | 吕鸿图;韩开林 | 申请(专利权)人: | 昆山纳诺新材料科技有限公司 |
| 主分类号: | C08L67/04 | 分类号: | C08L67/04;C08L83/04;C08K7/00;C08K7/18;C09K5/06 |
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| 地址: | 215300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 相变 导热 | ||
本发明涉及一种散热材料领域,具体是相变化导热硅脂,所述相变化导热硅脂包括以下成分组成:液态硅树脂3~4%,聚己内酯6~8%,氧化锌40~55%,氧化铝40~55%;制备方法包括如下步骤:步骤一:将液态硅树脂倒入行星分散机中加热至70℃,加入聚己内酯,低速搅拌30min;步骤二:步骤一混合液加入氧化锌,搅拌30min(转速250~300r/min),然后加入氧化铝,搅拌30min(转速200~300r/min);步骤三:提高转速至800~1000r/min搅拌2小时,得到最终产品;步骤四:对产品进行检测。本发明产品状态随温度改变而改变,温度60℃下为固态,温度60℃以上为液态,不会出现粘度过大无法涂抹的情况,导热系数高,导热性能好。
技术领域
本发明涉及一种散热材料领域,具体是相变化导热硅脂。
背景技术
电子电器行业发展快速,电子元器件在工作过程中会放出大量热,电子元器件温度急剧升高造成局部高温,高温会严重影响电子元器件的性能并降低其使用寿命,这对电子元器件的散热要求很高。导热硅脂是电子元器件散热的常用产品,可在120℃长期使用并保持膏状,其具有良好的绝缘性且无毒无味化学性质稳定对电子器件无腐蚀作用;
硅脂是由精炼合成油作为基础油,并加有结构稳定剂、防腐蚀添加剂精制而成,具有良好的防水密封性、防水、抗溶剂性和抗爬电性能,不腐蚀金属,与橡胶具有较好的适应性,用于卫浴器材、密封圈、电子电气行业的防水密封及润滑,硅脂分为导热硅脂和润滑硅脂两种;
目前导热硅脂主要是把金属粉末、金属氧化物分散在液态硅树脂中,充分搅拌研磨得到导热硅脂,申请号为CN201910010508.2的专利公开了一种触变型乳化硅脂的制备方法及其应用,是要解决现有方法制备的乳化硅油产品放置稳定性差的问题,制备方法:一、在有机醇胺的水溶液中加入高级脂肪酸,制得脂肪酸醇胺盐;二、再向脂肪酸醇胺盐中加入对枯基酚聚氧乙烯醚,制成复合乳化剂;三、向复合乳化剂中加水,溶解制成复合乳化剂水溶液,然后在搅拌下加入二甲基硅油和气相二氧化硅,制得固含量可调的触变型乳化硅脂,采用特殊的表面活性剂配方,在不添加增粘剂的基础上制备具有良好触变性能的乳化硅脂,由于所制备的乳化硅脂几乎没有流动性,解决了乳化硅油放置稳定性问题,但是,现有的硅脂若提高粉体添加比例,会导致粘度过大无法涂抹;若降低粉体添加比例,导致导热系数偏低,导热性能变差,针对这种情况,现提出相变化导热硅脂。
发明内容
本发明的目的在于提供相变化导热硅脂,产品状态随温度改变而改变,温度60℃下为固态,温度60℃以上为液态,不会出现粘度过大无法涂抹的情况,导热系数高,导热性能好。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现:
相变化导热硅脂,所述相变化导热硅脂包括以下成分组成:液态硅树脂3~4%,聚己内酯6~8%,氧化锌40~55%,氧化铝40~55%;
所述液态硅树脂为二甲基硅氧烷。
进一步地,所述液态硅树脂粘度为500~600mpa.s。
进一步地,所述聚己内酯为颗粒状,熔点为60~62℃。
进一步地,所述氧化锌为片状氧化锌,粒径为1~3um。
进一步地,所述氧化铝为球形氧化铝,粒径为5~7um。
进一步地,所述相变化导热硅脂的制备方法包括如下步骤:
步骤一:将液态硅树脂倒入行星分散机中加热至70℃,加入聚己内酯,低速搅拌30min;
步骤二:步骤一混合液加入氧化锌,搅拌30min(转速250~300r/min),然后加入氧化铝,搅拌30min(转速200~300r/min);
步骤三:提高转速至800~1000r/min搅拌2小时,得到最终产品;
步骤四:对产品进行检测。
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