[发明专利]一种LED封装制品用激光脱模装置及脱模方法

说明书

本发明属于封装设备领域，特别涉及一种LED封装制品用激光脱模装置及脱模方法。包括固定箱、底座、封盖、第一激光组件和第二激光组件；所述底座和所述封盖上下相对设置在固定箱内，且底座和封盖相对的端口可相互贴合构成注胶腔体；若干组所述第一激光组件和若干组所述第二激光组件分别安装在固定箱的底部和顶部，且第一激光组件和第二激光组件的激光发射端分别贯穿固定箱朝向底座和封盖。通过在固定箱上下表面分别设置第一激光组件和第二激光组件，用于分别对底座和封盖进行降温，且两组激光组件的激光呈扩散状射出，使得底座的下表面和封盖的上表面降温全面，收缩效果好，脱模方便。

技术领域

本发明属于封装设备领域，特别涉及一种LED封装制品用激光脱模装置及脱模方法。

背景技术

LED封装是指对发光芯片的封装，其相比于集成电路封装有较大不同。

现有的LED封装在使用前需要对模腔表面喷涂脱模剂，从而方便LED封装制品的脱模。

然而目前大多是通过人工手动对模腔表面进行喷涂，很容易导致喷涂不均匀，影响LED封装制品的脱模效果。

发明内容

针对上述问题，本发明提出了一种LED封装制品用激光脱模装置，包括固定箱、底座、封盖、第一激光组件和第二激光组件；

所述底座和所述封盖上下相对设置在固定箱内，且底座和封盖相对的端口可相互贴合构成注胶腔体；

若干组所述第一激光组件和若干组所述第二激光组件分别安装在固定箱的底部和顶部，且第一激光组件和第二激光组件的激光发射端分别贯穿固定箱朝向底座和封盖。

进一步的，所述固定箱内表面设有反射层。

进一步的，所述固定箱设置为立方体结构的壳体，所述固定箱相对的两侧端均开设有侧开口，所述固定箱的上端中部位置开设有上开口。

进一步的，所述侧开口的下端与底座的上端位于同一水平位置。

进一步的，所述底座固定在固定箱内，所述封盖沿竖直方向活动安装在固定箱内。

进一步的，所述第一激光组件包括第一激光器和第一透镜；

所述第一激光器贯穿安装在固定箱的下端，所述第一透镜设置在第一激光器的上方，且位于中部位置的若干组第一透镜水平设置，位于边缘位置的若干组第一透镜上方的中轴线倾斜朝向远离固定箱中轴线的方向。

进一步的，所述第二激光组件包括第二激光器和第二透镜；

所述第二激光器贯穿安装在固定箱的上端，所述第二透镜设置在第二激光器的下方，且第二透镜下方的中轴线倾斜朝向固定箱中轴线的方向。

进一步的，所述第一透镜和所述第二透镜均设置为凹透镜。

一种LED封装制品用激光脱模方法，包括以下步骤：

通过部分第一激光组件和全部第二激光组件将激光直射向注胶腔体上下面；

通过另一部分第一激光组件将激光斜射向固定箱内表面；

通过固定箱内表面将激光反射向注胶腔体侧面；

经预定照射时间后，封盖与底座脱离。

进一步的，所述通过部分第一激光组件和全部第二激光组件将激光直射向注胶腔体上下面包括：

开启全部第二激光器和位于中部的若干组第一激光器；

使若干组第一激光器和全部第二激光器的激光粒子射入底座和封盖上下端位置内。

本发明的有益效果：