[发明专利]裁切方法、裁切设备及使用于该裁切方法的辅助元件

说明书

本发明提供一种裁切方法、裁切设备及使用于该裁切方法的辅助元件，包括：提供一切刀；提供一载台，供一辅助元件载置；该辅助元件设有一第一面与一第二面于该辅助元件的两侧；使该辅助元件的该第一面附着于该载台上，并使一待加工物载置于该辅助元件的该第二面上；使该切刀对该辅助元件上的该待加工物进行裁切，该切刀切断该待加工物但不切断该辅助元件；借此减少切刀直接触及载台而造成切刀与载台的损伤。

技术领域

本发明有关于一种裁切方法、裁切设备及使用于该裁切方法的辅助元件，尤指一种在电子元件的工艺中对待加工物进行裁切的裁切方法、裁切设备及使用于该裁切方法的辅助元件。

背景技术

已知在制造电子元件的过程中，常需将一片待加工物分切成多个晶片，以利后续再加工为电子元件；以制造被动元件为例，需对例如陶瓷基板的待加工物分别进行裁切工艺与切割工艺，以令该待加工物被分切成多个晶片；所谓的裁切工艺是将待加工物载置于裁切设备的裁切载台上，并以该裁切设备的切刀对该待加工物的边缘进行修边处理，使该切刀可切除该待加工物的边缘的不整齐部分，以将该待加工物裁切成预设尺寸的矩形；所谓的切割工艺是在修边后的该待加工物的底部粘附胶膜，并将该待加工物连同该胶膜一同载置于切割设备的切割载台上，使该切割设备的切刀对该待加工物进行分切处理，将该待加工物分切成数个晶片但不切断该胶膜，使被分切的数个晶片可留置在该胶膜上不致散离。

发明内容

已知在进行切割工艺时，因切刀仅切断待加工物，并不会切断待加工物底部的胶膜，故基本上切刀是不会与切割载台有所接触；但在进行裁切工艺时，因切刀在切断待加工物后会直接触及裁切载台，造成切刀与裁切载台两者的损伤，故在使用一段时间后需对切刀与裁切载台进行更换以维持裁切的品质，不仅耗材成本增加，在更换切刀与裁切载台后因需重新进行位置校正，亦浪费了许多时间成本。

因此，本发明的目的在于提供一种可减少切刀直接触及载台的裁切方法。

本发明的另一目的在于提供一种用以执行如所述裁切方法的设备。

本发明的又一目的在于提供一种使用如所述裁切方法的辅助元件。

依据本发明目的的裁切方法，包括：提供一切刀；提供一载台，供一辅助元件载置；该辅助元件设有一第一面与一第二面于该辅助元件的两侧；使该辅助元件的该第一面附着于该载台上，并使一待加工物载置于该辅助元件的该第二面上；使该切刀对该辅助元件上的该待加工物进行裁切，该切刀切断该待加工物但不切断该辅助元件。

依据本发明另一目的的裁切设备，包括：用以执行如所述裁切方法的设备。

依据本发明又一目的的辅助元件，使用于如所述裁切方法。

本发明实施例的裁切方法、裁切设备及使用于该裁切方法的辅助元件，提供该辅助元件在该载台与该待加工物的间，当该切刀对该待加工物进行裁切时，该切刀可切断该待加工物但不会直接触及该载台，可减少该切刀与该载台的损伤。

附图说明

图1是本发明实施例中裁切设备的立体示意图。

图2是本发明实施例中辅助元件与载台装置配置关系的示意图。

图3是本发明实施例中第二遮罩机构的示意图。

图4是本发明实施例中待加工物与送料仓装置配置关系的示意图。

图5是本发明实施例中送料仓装置的示意图。

图6是本发明实施例中预热装置与送料仓装置配置关系的示意图。

图7是本发明实施例中待加工物与收料仓装置配置关系的示意图。

图8是本发明实施例中收料仓装置的示意图。

图9是本发明实施例中装卸载装置的示意图。