[发明专利]一种胶黏剂拉伸剪切强度试样的制备装置及方法有效
| 申请号: | 202110474045.2 | 申请日: | 2021-04-29 |
| 公开(公告)号: | CN113390691B | 公开(公告)日: | 2022-12-13 |
| 发明(设计)人: | 牛虎;李冰珺;高鸿;李岩;王向轲;赵炜 | 申请(专利权)人: | 中国空间技术研究院 |
| 主分类号: | G01N1/28 | 分类号: | G01N1/28 |
| 代理公司: | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人: | 马全亮 |
| 地址: | 100194 *** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 胶黏剂 拉伸 剪切 强度 试样 制备 装置 方法 | ||
本发明涉及一种胶黏剂拉伸剪切强度试样的制备装置及方法,属于材料测试领域。包括底座、涂胶板和擦拭布,还包括制样组件。制样组件主要包括标准基材、螺钉、定位挡板、上基材槽、倒凸槽、涂胶槽、垫片、上螺纹孔、下基材槽和下螺纹孔;本发明避免了涂胶过程中多次拿放基材、手动压紧基材等操作,同时解决了由于胶层厚度涂抹不均匀造成测试不准确的问题。所述装置不仅提高了胶黏剂拉伸剪强度试样的制备效率,同时通过保证胶黏剂拉伸剪强度试样中胶层厚度的一致性,降低了胶黏剂拉伸剪强度测试的离散性。
技术领域
本发明涉及一种胶黏剂拉伸剪强度试样的制备装置及方法,属于材料测试领域。
背景技术
胶黏剂的拉伸剪切强度是指通过胶黏剂粘接的搭接结构,当给试样的搭接面上施加纵向的拉伸力时,搭接结构在拉伸载荷作用下破坏时单位胶接面所承受的应力。拉伸剪切强度作为胶黏剂粘接的一个重要指标,是胶黏剂产品需考核的关键性能,尤其对于结构胶黏剂而言,用其粘接的材料往往需要满足一定的力学性能,此时胶接面就会受到相应的应力载荷,故拉伸剪切强度就成为评价其粘结性能的一个重要参量。
目前有关胶黏剂拉伸剪切强度的测试主要是通过粘接硬质基材,然后使用力学实验机进行拉伸测试,测试方法较为成熟。然而,在对基材粘接时,涂胶面积,厚度,均匀性等都对测试结果有很大的影响。现阶段实验室在进行胶黏剂拉伸剪切强度测试试样的制备时,多通过肉眼判断涂胶量来控制胶层面积;在基材之间放入金属细丝,再涂满胶黏剂之后挤压基材,通过将高于金属丝直径的胶层挤压出去进行胶层厚度控制。这样往往难以准确控制涂胶量,无法保证胶层面积,且在压紧基材时由于胶黏剂的流动会挤出部分金属丝,无法保证胶层厚度。除此之外,在胶黏剂固化过程中,由于基材两端受力不均,也会导致胶层厚度不一致。以上制样中的问题往往都会造成试样中胶层质量不均一,导致测试结果不准确、离散度大、难以真实反映胶黏剂粘接性能等结果。
发明内容
本发明的目的是公开了一种胶黏剂拉伸剪强度试样的制备装置及方法,解决了由于涂胶过程中胶黏剂的量不同、胶层厚度一致性差而造成制备好的试样中胶层面积和厚度无法统一的问题,所述装置与方法提高了胶黏剂拉伸剪切强度测试试样的制备效率,很大程度上避免了涂胶工艺对测试结果的影响,保证了测试数据的准确性。
本发明的目的是通过下述技术方式实现的:
一种胶黏剂拉伸剪强度试样的制备装置,包括托盘(1)、涂胶板(2)、擦拭布(3)和制样组件(4);制样组件包括底座(5)、基材(6)、螺钉 (7)、定位挡板(8)、涂胶台(9)和垫片(10);
底座(5)上设有上基材槽(11)、倒凸槽(12)、下基材槽(13)、上螺纹孔(14)和下螺纹孔(15);倒凸槽(12)位于底座(5)中部,上基材槽(11)和下基材槽(13)位于底座(5)的上表面,且上基材槽(11) 和下基材槽(13)分别位于倒凸槽(12)的两侧;上基材槽(11)和下基材槽(13)槽壁上均设置有上螺纹孔(14);倒凸槽(12)最深处两侧的底座上开有下螺纹孔(15);倒凸槽(12)底部中间位置设置有小方形槽;
定位挡板上(8)有螺纹孔,通过螺钉(7)将定位挡板(8)固定在底座(5)上的下螺纹孔(15)上;依次将垫片(10)、涂胶台(9)放入倒凸槽(12)底部的小方形槽中,确保垫片(10)和涂胶台(9)紧贴定位挡板 (8);定位挡板(8)用于确保涂胶台(9)与底座(5)水平方向中线对齐;涂胶台(9)上开有胶槽(16);
基材(6)放置在上基材槽(11)和下基材槽(13)中,托盘(1)用于集中存放制样组件(4),涂胶板(2)用于将胶黏剂均匀涂抹在基材(6) 上,擦拭布(3)用于擦除基材(6)两侧和残留在胶槽(16)中的胶黏剂。
进一步的,上螺纹孔(14)开在槽壁的底部,螺钉(7)为平角螺钉,上螺纹孔(14)用于当基材槽宽度大于基材宽度时,把螺钉(7)旋入上螺纹孔(14),在螺钉(7)作用下使基材靠紧另一侧的槽壁,起到使上下基材对齐和固定作用。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国空间技术研究院,未经中国空间技术研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110474045.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





