[发明专利]一种胶黏剂拉伸剪切强度试样的制备装置及方法有效
| 申请号: | 202110474045.2 | 申请日: | 2021-04-29 |
| 公开(公告)号: | CN113390691B | 公开(公告)日: | 2022-12-13 |
| 发明(设计)人: | 牛虎;李冰珺;高鸿;李岩;王向轲;赵炜 | 申请(专利权)人: | 中国空间技术研究院 |
| 主分类号: | G01N1/28 | 分类号: | G01N1/28 |
| 代理公司: | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人: | 马全亮 |
| 地址: | 100194 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 胶黏剂 拉伸 剪切 强度 试样 制备 装置 方法 | ||
1.一种胶黏剂拉伸剪强度试样的制备装置,其特征在于:包括托盘(1)、涂胶板(2)、擦拭布(3)和制样组件(4);制样组件包括底座(5)、基材(6)、螺钉(7)、定位挡板(8)、涂胶台(9)和垫片(10);
底座(5)上设有上基材槽(11)、倒凸槽(12)、下基材槽(13)、上螺纹孔(14)和下螺纹孔(15);倒凸槽(12)位于底座(5)中部,上基材槽(11)和下基材槽(13)位于底座(5)的上表面,且上基材槽(11)和下基材槽(13)分别位于倒凸槽(12)的两侧;上基材槽(11)和下基材槽(13)槽壁上均设置有上螺纹孔(14);倒凸槽(12)最深处两侧的底座上开有下螺纹孔(15);倒凸槽(12)底部中间位置设置有小方形槽;
定位挡板(8) 上有螺纹孔,通过螺钉(7)将定位挡板(8)固定在底座(5)上的下螺纹孔(15)上;依次将垫片(10)、涂胶台(9)放入倒凸槽(12)底部的小方形槽中,确保垫片(10)和涂胶台(9)紧贴定位挡板(8);定位挡板(8)用于确保涂胶台(9)与底座(5)水平方向中线对齐;涂胶台(9)上开有胶槽(16);
基材(6)放置在上基材槽(11)和下基材槽(13)中,托盘(1)用于集中存放制样组件(4),涂胶板(2)用于将胶黏剂均匀涂抹在基材(6)上,擦拭布(3)用于擦除基材(6)两侧和残留在胶槽(16)中的胶黏剂;
上螺纹孔(14)开在槽壁的底部,螺钉(7)为平角螺钉,上螺纹孔(14)用于当基材槽宽度大于基材宽度时,把螺钉(7)旋入上螺纹孔(14),在螺钉(7)作用下使基材靠紧另一侧的槽壁,起到使上下基材对齐和固定作用;
涂胶台(9)上的胶槽(16)为半通槽,靠近下基材槽(13)一侧未闭合,胶槽(16)长为12.5mm,宽与下基材槽(13)宽度相等,槽深h1与基材厚度h的关系为:
h1=h+0.2mm,
h1即是指槽的最高处到槽的底部的距离;胶槽(16)的高度H3与下基材槽(13)的高度H2相等,H3即是指胶槽(16)底部距底座(5)底部的距离。
2.如权利要求1所述的一种胶黏剂拉伸剪强度试样的制备装置,其特征在于:上基材槽(11)为半通槽,下基材槽(13)为全通槽,上基材槽(11)和下基材槽(13)宽度和深度均分别大于等于基材(6)宽度和厚度,长度大于等于三分之二的基材长度(6);上基材槽(11)的高度H1与下基材槽(13)的高度H2以及基材厚度h之间的关系为:
H1=H2+h+0.2mm;
H1即是指上基材槽(11)底部距底座(5)底部的距离;H2即是指下基材槽(13)底部距底座(5)底部的距离。
3.如权利要求1所述的一种胶黏剂拉伸剪强度试样的制备装置,其特征在于:倒凸槽(12)底部中心的小方形槽,其长和宽与涂胶台(9)和垫片(10)长宽均相等,深度为两倍的垫片(10)厚度,小方形槽靠近下基材槽(13)一侧到上基材槽(11)末端的水平距离与基材(6)长度相等。
4.如权利要求1所述的一种胶黏剂拉伸剪强度试样的制备装置,其特征在于:托盘(1)为低密度硬质材料,盘上开有多个槽,槽尺寸的长和宽与底座(5)的长宽相同,槽深为底座(5)最低处的二分之一。
5.如权利要求1所述的一种胶黏剂拉伸剪强度试样的制备装置,其特征在于:涂胶板(2)的材料为聚乙烯或者聚丙烯,涂胶板(2)有效长度大于等于1.2倍的基材宽度并且大于等于涂胶台的宽度;有效长度是指与胶接触一侧。
6.如权利要求1所述的一种胶黏剂拉伸剪强度试样的制备装置,其特征在于:擦拭布(3)的材料为聚酯纤维。
7.如权利要求1所述的一种胶黏剂拉伸剪强度试样的制备装置,其特征在于:底座(5)、螺钉(7)、定位挡板(8)、涂胶台(9)和垫片(10) 的材料为金属或硬质高分子材料。
8.一种基于权利要求1-7中任一项所述胶黏剂拉伸剪强度试样的制备装置实现的试样制备方法,其特征在于步骤如下:
步骤一、将定位挡板(8)用螺钉(7)固定在底座(5)上;
步骤二、依次将垫片(10)、涂胶台(9)放入倒凸槽(12)底部的小方形槽中,确保垫片(10)和涂胶台(9)紧贴定位挡板(8);
步骤三、取一片基材首先放入下基材槽(13)中,基材一端处于涂胶槽(16)中并且紧贴涂胶槽端部;当基材宽度小于下基材槽宽度时,将螺钉(7)旋入上螺纹孔(14),在螺钉(7)作用下使基材与槽壁紧贴;
步骤四、将适量胶黏剂滴在涂胶槽(16)中的基材上,使用涂胶板(2)将胶槽中基材上的胶均匀涂抹,确保处于胶槽中的基材表面均涂有胶黏剂且此时胶层略高于胶槽;
步骤五、取另一片基材放入上基材槽(11)中,先把基材一端放入上基材槽(11)端部,与上基材槽(11)端部紧贴,然后沿着基材槽壁将整个基材放下,当基材完全置于上基材槽(11)与涂胶台(9)上之后,在基材中部施加向下的力,使得多余的胶黏剂从涂胶槽中被挤出,确保胶层厚度为0.2mm;当基材宽度小于上基材槽宽度时,将螺钉(7)旋入上螺纹孔(14),在螺钉(7)作用下使基材与槽壁紧贴;
步骤六、用擦拭布(3)将被挤出的胶黏剂擦拭干净;
步骤七、将倒凸槽(12)底部的垫片(10)推出,使得涂胶台(9)落在倒凸槽(12)底部,与上下基材脱离接触,然后将涂胶台(9)从倒凸槽(12)中推出并用擦拭布(3)将余胶擦拭干净;
步骤八、将制样组件(4)置于托盘(1)的槽中,待胶黏剂固化后便完成制样。
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